某華碩 V1326 顯卡（SiS6326 晶片）開機正常，運作一段時間後出現花屏。本文記錄完整排查流程，從軟體到硬體層層剝繭，最終以補焊解決。
故障現象
- 開機初期畫面正常。
- 運行一段時間（受熱後）出現花屏、雜訊。
- 重開機暫時恢復，隨即復發。
排查邏輯與步驟
- 外觀檢查： 顯存顆粒、周邊元件無爆裂、變色、虛焊跡象。
- BIOS 刷新： 刷入公版 BIOS，排除 BIOS 設定錯誤或損壞。
- 溫度測試： 故障發生時觸摸主晶片、顯存，溫度正常，排除過熱導致花屏。
- 超頻檢查： PCB 無跳線設定，確認未超頻。
- PCB 彎曲測試： 輕輕撓動顯卡 PCB，聽到微弱「啪」聲，花屏瞬間變化，鎖定為接觸不良。
- 放大鏡檢視： 發現 SiS6326 主晶片左下角 2 腳接觸不良，進一步發現實際有 9 腳脫焊，共 11 腳異常。
維修處理
- 使用接地良好的 25W 尖頭內熱電烙鐵，佩戴防靜電指環。
- 松香酒精溶液清洗脫焊腳位與 PCB 焊盤。
- 逐腳補焊，確保飽滿、無短路。
- 裝機長時間燒機測試，花屏不再出現，故障排除。
關鍵經驗總結
- 熱脹冷縮導致 BGA 封裝晶片腳位疲勞脫焊，是老舊顯卡花屏常見主因。
- 「撓板法」可快速定位虛焊區域，但需輕柔避免二次傷害。
- 維修前務必刷公版 BIOS、排除軟體/設定因素，避免誤判。
- 補焊後建議做壓力測試（如 3DMark 循環跑分）驗證穩定性。