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常見的硬件術語大全

  一、CPU術語解釋
  
    3DNow!: (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集,可以增強浮點和多媒體運算的速度,它的指令數為21條。
  
    ALU: (Arithmetic Logic Unit,算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分,與其同級的有數據傳輸單元和分支單元。
  
    BGA:(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式,例:82443BX。
  
    BHT: (branch prediction table,分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。
  
    BPU:(Branch Processing Unit,分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。
  
    Brach Pediction: (分支預測)從P5時代開始的一種先進的數據處理方法,由CPU來判斷程序分支的進行方向,能夠更快運算速度。
  
    CMOS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體)它是一類特殊的芯片,最常見的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出系統)。
  
    CISC: (Complex Instruction Set Computing,復雜指令集計算機)相對於RISC而言,它的指令位數較長,所以稱為復雜指令。如:x86指令長度為87位。
  
    COB: (Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:奔騰II
  
    COD: (Cache on Die,芯片內集成緩存)在處理器芯片內部集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:PGA賽揚370
  
    CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。
  
    CPU: (Center Processing Unit,中央處理器)計算機系統的大腦,用於控制和管理整個機器的運作,並執行計算任務。
  
    Data Forwarding: (數據前送)CPU在一個時鐘周期內,把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。
  
    Decode: (指令解碼)由於X86指令的長度不一致,必須用一個單元進行“翻譯”,真正的內核按翻譯後要求來工作。
  
    EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一組特定系統中,新增到固定位置,完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
  
    Embedded Chips: (嵌入式)一種特殊用途的CPU,通常放在非計算機系統,如:家用電器。
  
    EPIC: (explicitly parallel instruction code,並行指令代碼)英特爾的64位芯片架構,本身不能執行x86指令,但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令,只是運算速度比真正的32位芯片有所下降。
  
    FADD: (Floationg Point Addition,浮點加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式,例:奔騰III 370。
  
    FDIV: (Floationg Point Divide,浮點除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/退出多媒體狀態)  在多能奔騰之中,MMX和浮點單元是不能同時運行的。新的芯片加快了兩者之間的切換,這就是FEMMS。
  
    FFT: (fast Fourier transform,快速熱歐姆轉換)一種復雜的算法,可以測試CPU的浮點能力。
  
    FID: (FID:Frequency identify,頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法,能夠有效防止Remark。
  
    FIFO: (First Input First Output,先入先出隊列)這是一種傳統的按序執行方法,先進入的指令先完成並引退,跟著才執行第二條指令。
  
    FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個單位。
  
    FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮點乘)
  
    FPU: (Float Point Unit,浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器,以前的FPU是一種單獨芯片,在486之後,英特爾把FPU與集成在CPU之內。
  
    FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮點減)
  
    HL-PBGA: (表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式。
  
    IA: (Intel Architecture,英特爾架構)英特爾公司開發的x86芯片結構。
  
    ID: (identify,鑒別號碼)用於判斷不同芯片的識別代碼。
  
    IMM: (Intel Mobile Module,英特爾移動模塊)英特爾開發用於筆記本電腦的處理器模塊,集成了CPU和其它控制設備。

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