核心概念：主板如何測溫？

主板透過 NTC 熱敏電阻 (Thermistor) 或 IC 整合感測器 (如 NCT6798D, ITE IT8686E, Fintek F71869) 監測關鍵區域溫度。BIOS/UEFI 與監控軟體 (HWiNFO64, AIDA64, HWMonitor, 主板廠商工具) 讀取這些感測器資料，標示為 `System Zone 1`、`System Zone 2`、`TMPIN0/1/2`、`MOS Temp`、`PCH Temp` 等。

經典案例：Intel D945GNT 主板 Zone 1 / Zone 2 位置

監控項目	實體探頭位置	代表意義
System Zone 1 Temperature	CPU 插槽附近 (通常在 CPU Socket 旁邊 1-2 公分處，貼近供電區)	反映 CPU 風扇吹拂區域環境溫 / 供電區 (VRM) 邊緣溫度。受 CPU 載入、風扇轉速、機箱進風影響大。
System Zone 2 Temperature	記憶體插槽之間 (DIMM 插槽中間區域)	反映 記憶體模組周圍環境溫 / 北橋/南橋 (舊平台) 或 PCH (新平台) 區域溫度。受記憶體負載、機箱內部整體溫度影響。

現代主板 (Intel 600/700 系列、AMD 500/600 系列) 常見感測器對照表

軟體顯示名稱 (HWiNFO64 為準)	實體位置 / 監測對象	關注重點
CPU Package / CPU Core Max	CPU 晶粒內部數位熱感測器 (DTS)	核心溫度最準，超頻/散熱調校核心指標
CPU Socket / TSOCKET	CPU 插座底部熱敏電阻	參考值，通常比核心溫低 5-15°C
MOS Temp / VRM Temp / VR MOS	CPU 供電區 MOSFET/DrMOS 表面或旁側	超頻關鍵，建議 < 80°C (長期)，> 100°C 觸發降頻/關機
PCH Temp / Chipset Temp	平台控制器中樞 (PCH/晶片組) 晶粒內部或旁側	正常 40-60°C，> 70°C 檢查散熱片/風道
System Temp / Board Temp / Ambient	主板邊緣/IO 面板附近/電池旁	機箱內部環境溫基準
M.2_1 Temp / M.2_2 Temp	對應 M.2 插槽旁側熱敏電阻或 SSD 控制器內建感測器	NVMe SSD 溫度關鍵，> 70°C 降速，> 80°C 過熱保護
VR VOUT / VCCIN / VDDQ	電壓感測 (非溫度)	監控供電電壓穩定度

常見誤區與避坑

• ❌ 以為 Zone 1 = CPU 核心溫 → ✅ Zone 1 通常是插槽旁環境溫，核心溫看 `CPU Package` / `Tdie` (AMD)。
• ❌ 不同軟體讀數名稱不一致 → ✅ 僅信任 HWiNFO64 (更新最快、支援最全、可對應感測器 ID)，AIDA64 次之，廠商工具 (如 Armoury Crate, Dragon Center) 常簡化重命名易混淆。
• ❌ 感測器讀數異常 (127°C, 0°C, -55°C) → ✅ 該感測器未連接/損壞/BIOS 未啟用，忽略該讀數。

進階應用：風扇曲線優化

在 BIOS 或軟體 (FanControl, Argus Monitor, HWiNFO 风扇控制) 設定風扇曲線時：

• CPU 風扇綁定 `CPU Package` / `Tdie` (核心溫反應最快)。
• 機箱進/出風風扇綁定 `System Temp` / `PCH Temp` / `VRM Temp` (取最高) (反映整體熱載荷)。
• M.2 風扇 (若有) 綁定對應 `M.2 Temp`。