北橋芯片

    什麼是北橋芯片.在看概念解釋前先看看他的代表產品,也許更容易理解.

    由於每一款芯片組產品就對應一款相應的北橋芯片，所以北橋芯片的數量非常多。針對不同的平台，目前主流的北橋芯片有以下產品.

AMD平台方面：

 VIA：主要有支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比較新的KT880/KT600/KT400A以及較早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有K8T800和K8M800。

 NVIDIA：主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。

 SIS：主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。

 ALi：離開芯片組市場多年，目前產品不多，主要有支持K8系列CPU的M1687和M1689。

英特爾平台方面:   

 英特爾:845系列芯片組的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持內存方面，所有845系列北橋都支持最大2GB內存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X規范；865系列芯片組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持雙通道內存以及最大4GB內存容量（82848P只支持單通道最大2GB內存），除82865GV之外都支持AGP 8X規范；還有目前最高端的875系列的82875P北橋，支持800MHz FSB，4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。英特爾的芯片組或北橋芯片名稱中帶有“G”字樣的還整合了圖形核心。

  NVIDIA：最新推出的MCP73集成的顯示核心是最好的集成顯示核心。
  SIS :主要有支持DDR SDRAM內存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了圖形核心的SIS661FX，還有支持RDRAM內存的SISR659等等。
  VIA :主要有比較新的PT800/PT880/PM800/PM880以及較早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片組名稱或北橋名稱中帶有“M”字樣的還整合了圖形核心（英特爾平台和AMD平台都如此）。

  Ali ：離開芯片組市場多年，目前產品不多，主要是比較新的M1681和M1683。

 

    北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負責與CPU的聯系並控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端總線頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風扇進行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這並不是說所采用的內存技術就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

    由於已經發布的AMD K8核心的CPU將內存控制器集成在了CPU內部，於是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡化多了，甚至還能采用單芯片芯片組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋芯片的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結構、提高主板的集成度，也許以後主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式（事實上SIS老早就發布了不少單芯片芯片組）。

北橋芯片的作用

   北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。

   一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。

   北橋芯片負責與CPU的聯系並控制內存、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端總線頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。

   北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風扇進行散熱。

   因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這並不是說所采用的內存技術就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

南橋芯片和北橋芯片區別

 南橋芯片

  相比北橋芯片來講，南橋芯片主要負責和IDE設備、PCI設備、聲音設備、網絡設備以及其他的I/O設備的溝通，南橋芯片到目前為止還只能見到傳統的BGA封裝模式一種。另外，除了傳統的南北橋芯片的分類方法外，現在還能夠見到一體化的設計方案，這種方案經常在SiS的芯片組上見到，將南北橋芯片合為一塊芯片，這種設計方案有著獨到之處，不過到目前還沒有廣泛的推廣開來。

 北橋芯片

  一個主板上最重要的部分可以說就是主板的芯片組了，主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成，兩者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負責實現與CPU、內存、AGP接口之間的數據傳輸，同時還通過特定的數據通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式最初使用BGA封裝模式，到現在Intel的北橋芯片已經轉變為FC-PGA封裝模式，不過為AMD處理器設計的主板北橋芯片到現在依然還使用傳統的BGA封裝模式.

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