常見內存型號基礎知識介紹

常見內存型號基礎知識介紹：

　　DDR=DoubleDataRate雙倍速率同步固態隨機處理器

　　嚴格的說DDR應該叫DDRSDRAM，人們習慣稱為DDR，部分初學者也常看到DDRSDRAM，就認為是SDRAM。DDRSDRAM是 DoubleDataRateSDRAM的縮寫，是雙倍速率同步動態隨機存儲器的意思。DDR內存是在SDRAM內存基礎上發展而來的，仍然沿用 SDRAM生產體系，因此對於內存廠商而言，只需對制造普通SDRAM的設備稍加改進，即可實現DDR內存的生產，可有效的降低成本。

　　什麼是DDR1?

　　有時候大家將老的存儲技術DDR稱為DDR1，使之與DDR2加以區分。盡管一般是使用“DDR”，但DDR1與DDR的含義相同。

　　DDR1規格

　　DDR-200:DDR-SDRAM記憶芯片在100MHz下運行DDR-266:DDR-SDRAM記憶芯片在133MHz下運行DDR- 333:DDR-SDRAM記憶芯片在166MHz下運行DDR-400:DDR-SDRAM記憶芯片在200MHz下運行（JEDEC制定的DDR最高規格）DDR-500:DDR-SDRAM記憶芯片在250MHz下運行（非JEDEC制定的DDR規格）DDR-600:DDR-SDRAM記憶芯片在 300MHz下運行（非JEDEC制定的DDR規格）DDR-700:DDR-SDRAM記憶芯片在350MHz下運行（非JEDEC制定的DDR規格）

　　什麼是DDR2?

　　DDR2/DDRII（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發的新生代內存技術標准，它與上一代DDR內存技術標准最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍於上一代DDR 內存預讀取能力（即：4bit數據讀預取）。換句話說，DDR2內存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數據，並且能夠以內部控制總線4倍的速度運行。

　　此外，由於DDR2標准規定所有DDR2內存均采用FBGA封裝形式，而不同於目前廣泛應用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發展歷程，從第一代應用到個人電腦的 DDR200經過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發展也走到了技術的極限，已經很難通過常規辦法提高內存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術的發展，前端總線對內存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩定運行頻率的DDR2內存將是大勢所趨。

　　什麼是DDR3?

　　DDR3是針對Intel新型芯片的一代內存技術（但目前主要用於顯卡內存），頻率在800M以上，和DDR2相比優勢如下：

　　(1)功耗和發熱量較小：吸取了DDR2的教訓，在控制成本的基礎上減小了能耗和發熱量，使得DDR3更易於被用戶和廠家接受。

　　(2)工作頻率更高：由於能耗降低，DDR3可實現更高的工作頻率，在一定程度彌補了延遲時間較長的缺點，同時還可作為顯卡的賣點之一，這在搭配DDR3顯存的顯卡上已有所表現。

　　(3)降低顯卡整體成本：DDR2顯存顆粒規格多為16MX32bit，搭配中高端顯卡常用的128MB顯存便需8顆。而DDR3顯存顆粒規格多為32MX32bit，單顆顆粒容量較大，4顆即可構成128MB顯存。如此一來，顯卡PCB面積可減小，成本得以有效控制，此外，顆粒數減少後，顯存功耗也能進一步降低。

　　(4)通用性好：相對於DDR變