主板結構複雜，故障率高、現象多樣、分布分散。歸納常見故障類別如下：

1. 連接線短路/斷路：各類連接線短路、斷路；IC、電阻、電容、三極管、電感等元件腳位斷裂、短路、擊穿；連線與電源/地線短路；印刷線路斷裂、短路、焊盤脫落。
2. DMA 控制器及輔助電路故障：DMA 控制器功能強、故障率高；輔助電路晶片及輸入訊號電路易故障。
3. RS-232 序列埠控制器故障：獨立或整合式序列埠控制器故障率較高。
4. 時脈/總線控制器故障：時脈控制器、總線控制器、總線驅動器、控制命令晶片均可能故障。
5. 記憶體晶片 (RAM) 故障：記憶體晶片數量多、利用率高、本身故障率高。
6. 資料總線故障：CPU、記憶體、I/O 設備資料傳輸總線、緩衝暫存器/驅動器故障。
7. 位址總線故障：CPU 傳送位址總線、位址鎖存器、位址緩衝暫存器/驅動器故障。
8. 記憶體控制訊號與位址產生電路故障：RAS/CAS 行/列位址選通訊號、延時控制訊號、行/列位址電路錯誤。
9. 插座/腳位接觸不良：晶片與插座鏽蝕、氧化、彈性減弱，腳位脫焊、折斷，開關接觸不良。
10. I/O 擴充槽故障：銅片脫落、彈性減弱、折斷短路，腳位虛焊、脫焊、灰塵過多或異物掉入。
11. 特殊外因故障：衝擊、震動、電擊、電壓驟升、負載不匹配、設計不合理，及安裝/設置/使用不當造成人為故障。定時器、計數器、中斷控制器、並行埠控制器故障率較低。
12. 電源控制器故障：電流大、發熱大，晶片質量差或散熱不良易故障；周邊濾波電容長期高溫導致電解液乾涸失效，引起輸出紋波增大、主板工作不穩。

故障後果分布：約 60% 導致主板無法啟動；35% 造成工作異常；5% 為隨機特殊故障，表現為狀態不穩定。