PCB 基礎

• 基材：絕緣、耐熱、不易彎曲。
• 表面銅箔經蝕刻形成網狀導線（布線），提供元件電路連接。
• 綠/棕色為阻焊漆（絕緣保護層），防銅線氧化、防錯焊。

多層板原理

主板/顯卡普遍用多層板（疊加單/雙面布線板 + 絕緣層壓合）。層數 = 獨立布線層數，通常為偶數（含最外兩層），常見 4-8 層，高階達 10 層。切面可見層數，但肉眼難辨。

導孔觀察法（關鍵技巧）

• 主板/顯卡多用 4 層板：第 1、4 層走訊號，中間層做電源/地平面。導孔（Via）會貫穿整塊 PCB。
• 若正面看到導孔，背面找不到同位置導孔 → 必為 6/8 層板（盲孔/埋孔技術，導孔不貫穿）。
• 正反面都能找到對應導孔 → 4 層板。

實戰圖解

配合圖片觀察導孔分佈，秒懂主板層數真相。