背景

2015 年 3 月 HTC 發布旗艦 One M9 (代號 Hima)，搭載高通首款 64 位旗艦 SoC **Snapdragon 810 (MSM8994)**。Geekbench 3 資料庫出現型號 `HTC OPJA10` 早期工程機跑分，揭露初期效能表現。

關鍵規格 (工程機)

• 螢幕：5 吋 1080p (非傳聞 2K)
• SoC：Snapdragon 810 (4x Cortex-A57 2.0 GHz + 4x Cortex-A53 1.5 GHz)
• 記憶體：3 GB LPDDR4
• 相機：後 2070 萬 + 前 1300 萬像素
• 系統：Android 5.0.1
• 電池：2840 mAh (傳聞)

Geekbench 3 跑分結果

項目	分數	備註
單核	1232	Cortex-A57 單核效能
多核	3587	8 核心全開

橫向對比 (同期旗艦)

機型 / SoC	單核	多核	製程
Samsung Galaxy S6 (Exynos 7420 / 5433 早期版)	~1450-1500	~5000-5200	14nm FinFET
iPhone 6 (Apple A8)	~1630	~2900	20nm
HTC One M9 (Snapdragon 810 工程機)	1232	3587	20nm (TSMC)

分析與後續發展

• 早期 810 **散熱/節流嚴重**，多核分數遠低於預期 (理論應達 4500+)，單核也落後 A57 參考設計。
• 量產版經優化 (v2.1 修訂) 後多核可達 ~4200-4500，但過熱爭議贏得「火龍 810」綽號，導致 LG G4、Sony Xperia Z4 等機型改用 808/810 降頻版。
• HTC One M9 實際上市版透過散熱模組優化與降頻策略，實測多核約 4000-4300，日常體驗尚可，但持續高負載 (遊戲、4K 錄影) 明顯降頻發熱。
• 此代碼名 `OPJA10` 為工程驗證機 (EVT/DVT)，非最終量產規格，分數僅供參考。