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5.8mm 極致輕薄:金立 GN9000 八核旗艦曝光,2 月 19 日發布

金立即將發布超薄新機 GN9000,工信部入網證實機身厚度 **5.8mm**,有望成為**當時最薄八核手機**(vivo X3 5.75mm 但為四核)。

核心配置

  • 屏幕:4.99 吋 1080p
  • 網絡:移動 TD-SCDMA/WCDMA 雙 3G
  • 處理器:聯發科 MT6592 **真八核** 1.7GHz
  • 記憶體:2GB RAM
  • 系統:Android 4.2.2
  • 影像:1300 萬後置 + 500 萬前置
  • 配色:黑/白
  • 發布會:2 月 19 日

觀察點: 屏佔比一般、超薄機身能否兼顧散熱與電池容量(傳聞 2300mAh)、MT6592 八核實際能效表現。vivo 真八核機型進度值得期待。

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