iPhone 6/6 Plus 上市數月,iPhone 6s(或 7)傳聞已滿天飛。整理關鍵傳聞:命名變數、春季/秋季雙發布會、A9 晶片、容量升級、新材質、新交互。


| 項目 | 傳聞內容 | 可信度 |
|---|---|---|
| 螢幕尺寸 | 維持 4.7/5.5 吋,可能新增 4 吋版 | ★★★★☆ |
| 處理器 | A9,三星 14nm 製程(台積電 20nm 為備案) | ★★★★★ |
| 記憶體 | 2GB LPDDR4(iPhone 6 為 1GB) | ★★★★☆ |
| 儲存容量 | 基礎 32GB,最高 256GB(6/6P 為 16/64/128GB) | ★★★☆☆ |
| Force Touch | 壓力感應螢幕(Apple Watch 同技術) | ★★★★☆ |
| 藍寶石玻璃 | 螢幕/鏡頭蓋板採用,GT Advanced 破產後由富士康代產 | ★★★☆☆ |
| 液態金屬機殼 | 比鋁更耐彎、更輕薄,解決 Bendgate | ★★☆☆☆ |
| 超窄邊框 | Edge-to-edge 顯示器,機身不大螢幕更大 | ★★★☆☆ |
| 3D 裸眼顯示 | 供應鏈傳 TPK 研發中 | ★☆☆☆☆ |
| 雙鏡頭相機 | 單反級畫質(HTC One M8 已採用) | ★★★☆☆ |


設計師 Martin Hajek 概念圖:邊框極窄、螢幕貼邊、Touch ID/前鏡頭/聽筒整合於螢幕開孔。





Behance 設計師 Steel Drake 甚至構想 iPhone 8:全玻璃機身、金屬中框。



傳聞滿天飛,唯有發布會揭曉真相。重點關注:Force Touch 是否下放、記憶體是否升級 2GB、基礎容量是否告別 16GB。