微博大神 @瑞記 首發 iPhone 6 拆解，對比 iPhone 5s 揭示內部設計變化：

關鍵差異

• 螢幕模組較厚，整合觸控、聽筒、前鏡頭、Touch ID 排線於螢幕上方（5s 分散主板）。
• 主板佈局大體相似，雙層板設計、東芝儲存模組，電源鍵移至右側導致走線微調。
• 電池增至 1810 mAh（5s 1570 mAh）。
• 天線帶加寬，無線模組面積增大 → 藍牙/Wi-Fi/射頻效能更佳。
• 鏡頭保護：藍寶石玻璃蓋板 + 金屬環斜角切割，耐磨抗刮，無需過度擔心凸出磨損。
• 揚聲器超大尺寸：43 dB 環境下最大音量 108 dB（5s 100 dB），外放音質音量雙升級。

日系零組件供應鏈

元件	供應商	備註
6 Plus OIS 致動器	阿爾卑斯電氣 / 三美電機	成本漲 50-100%，僅高階機種採用
堆疊式 CMOS 感光元件	索尼	背照式 + 相位對焦像素
顯示面板 (4.7"/5.5")	Japan Display (JDI)	LTPS 全貼合
LED 背光模組	美蓓亞	亮度調節
LTE 高頻濾波器	村田製作所	訊號完整性關鍵

結論

iPhone 6 內部設計延續 5s 架構並精進細節：模組高度整合、天線強化、聲學升級、日系精密零組件大量採用，體現供應鏈整合能力與製程成熟度。