iFixit 拆解報告精華整理

iPhone 5s 上市首日，iFixit 釋出金色版完整拆解。一體成型機身、螺絲規格特殊、電池大量膠水固定、元件高度整合，導致**維修難度極高（iFixit 給分 6/10，10 最易修）**，非專業人士請勿嘗試自行拆修。

關鍵硬體揭秘

1. 螺絲與開殼

• 底部兩顆 **Pentalobe 五角星螺絲**（專用螺絲刀），金色機型螺絲同為金色，市面難買替換件，**拆卸時務必妥善保管**。
• 吸盤輕拉螢幕組件，一字起子撬開縫隙，**小心指紋辨識模組排線**連接主機板。
• 排線採 ZIF 零插入力連接器，輕推側邊卡扣即可分離。

2. 電池

• 製造商：惠州德賽電池。規格：3.8V、5.92Wh、1560mAh。
• 大面積膠水固定，拆卸需專用撬棒加熱軟化膠水，**極易損壞電池/主機板**，官方不建議用戶自行更換電池。

3. 主板與核心晶片（正反面佈局極度緊湊）

主板正面關鍵晶片：

• 德州儀器 37C64G1（電源管理/觸控相關）
• 博通 BCM5976 觸控屏控制器
• 海力士 H2JTDG8UD3MBR 16GB NAND 快閃記憶體
• Apple 338S1216 控制器
• 高通 PM8018 射頻功率管理 IC
• TriQuint TQM6M6224 控制晶片

主板背面核心晶片：

• Apple A7 64-bit ARMv8 架構處理器（消費級首發 64 位行動處理器，大幅提升效能/效能比，代工廠未確認但傾向三星 28nm HKMG）。
• M7 運動協處理器（獨立 IC，持續收集加速度計/陀螺儀/指南針數據，極低功耗支援健康/健身 App）。
• 高通 WTR1605L LTE/多模射頻收發器
• 高通 MDM9615M LTE 基頻調制解調器
• Skyworks 77355、Avago A790720/A7900、Apple 338S120L 等射頻/電源管理晶片。

4. 影像系統

• 後置 iSight：800 萬像素、1.5µm 像素間距、f/2.2 光圈、五鏡片、藍寶石鏡面保護。感光元件標識 DNL333，推測為 **索尼 IMX145 升級版**（同用於 iPhone 4s/5），像素尺寸增大進光量提升。
• 前置 FaceTime HD：120 萬像素、背照式感光元件、720p 錄影。

5. 其他模組

• Home 鍵整合指紋辨識：藍寶石玻璃覆蓋、不銹鋼偵測環、排線連接主板（更換 Home 鍵需同步更換指紋模組，否則 Touch ID 失效）。
• Lightning 接口、3.5mm 耳機孔、底部麥克風、揚聲器整合於單一柔性電路板，**任一損壞需整組更換**，維修成本高。

結論

iPhone 5s 內部做工精湛、用料扎實、晶片整合度極高，但一體化設計犧牲了可維修性。A7+M7 架構奠定 64 位移動運算新標竿，Touch ID 開啟生物識別應用新紀元。非專業維修人員**強烈不建議自行拆解**，官方/授權維修雖貴但保證防水氣密性與 Touch ID 功能完整性。