iPhone6s芯片門是什麼?

 　　在 iPhone 6s/6s Plus 上市之後，有細心的人士發現，市售的這兩款手機其實按照內部 A9 芯片的生產商，被分為兩個大類：三星版和台積電版。而配備三星生產的 A9 芯片的新款 iPhone 的續航時間可能比台積電芯片的新款 iPhone 少 20%。這就是 iPhone6s 芯片門的由來。

　　昨天，美國科技博客 appleinsider 刊文稱台積電可能完全控制(full control)iPhone7 芯片 A10 的生產。如果說 Appleinsider 的文章標題中的「full control」有些不太好理解的話，獨家制造商(exclusive manufacturer)就直截了當些。

　　HSBC 的報告提到了兩個原因：1.蘋果是台積電「整合型扇出型封裝」(integratedfan-out，InFO)技術大規模量產後的首家客戶。InFO 技術允許芯片彼此間堆疊，並直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設備的厚度和重量。傳言稱，蘋果明年將發布 iphone7，而且傾向於做得更薄。2.近年來蘋果有意在疏遠三星，三星作為全球領先的智能手機廠商，直接對蘋果構成了威脅。

　　當然，這些都是預測性的報道，蘋果、台積電、三星也並沒有對此有過回應。芯片完全由台積電代工，會是真的嗎?