支持三網的4G手機華為P7評測

華為P7在法國巴黎發布了，華為P7延續了上一代P6的超薄機身，也在P6的基礎上做了多方面的改進，究竟這款手機是否值得期待，一起來看一下支持三網的4G LTE 手機華為P7評測。

華為P7配置參數概要：
華為P7采用自家的海思Kirin 910T 1.8GHz四核處理器，1.8GHz主頻，2GB RAM+16GB ROM，支持最大64GB內存擴展。5.0英寸1080P分辨率IPS屏幕，采用in-cell技術，正反面機身覆蓋第三代康寧大猩猩玻璃。1300萬像素後置+800萬像素前置攝像頭，主攝像頭采用F2.0光圈，索尼4代堆棧式傳感器。基於Android 4.4.2定制的Emotion 2.3操作系統以及2500mAh容量電池。支持5模10頻，支持TD-LTE，TD-SCDMA，GSM，FDD-LTE，WCDMA（後兩者僅國際漫游支持）。

仍舊出色的外觀設計

 
華為P7包裝和配件

華為P7背面貼膜說明

　　打開包裝，內含華為P7手機、數據線、充電器、耳機以及卡針，還有說明書和保修卡等。拿出手機可以發現正反兩面都是有貼膜的，背面的貼膜還標識了相應按鍵的功能。簡單看完開箱後，我們正式來看看華為P7的真機。

華為P7正面

　　華為P7機身尺寸為139.8x68.8x6.5mm，采用5.0英寸屏幕，因此整體自然要比華為P6大上一圈。而6.5mm的厚度也比P6的6.18mm厚一些，不過仍然屬於非常纖薄的手機行列。機身邊框仍然是采用鋁合金，整個機身一體化程度相當高。

單手握持不成問題

　　機身正反都全覆蓋康寧第三代大猩猩玻璃，與上一代相比結構強度提升，而抗劃痕能力據稱也增強300%。5英寸的機身現在來說算是主流的中等尺寸，並且更采用了2.97mm超窄邊框，因此一般單手操作還是沒有問題的。

華為P7背面覆蓋大猩猩玻璃

　　翻到手機背面，與華為P6背面采用全金屬不同，這次華為P7除了手機正面，在背面也采用了大猩猩玻璃，雙面玻璃的設計看上去非常有質感，與全金屬是兩種不同的風格。而且康寧第三代大猩猩玻璃提供了足夠的硬度保護機身，同時減輕機身重量，僅重124克。另外也能減低機身的發熱情況。

 
鍍膜金屬紋理

　　細看背面的玻璃下有獨特的復合紋理設計，采用7層鍍膜金屬背紋，讓背面不至於一整塊黑色而變得單調。總體來說，華為P7的外觀第一印象是頗有驚喜，外形保持P6設計樣式的同時，又在材質方面呈現完全不同的風格。下面我們再一起看看華為P7的機身細節。

機身細節：吸取P6經驗 大幅改善

 
800萬像素前置攝像頭

　　手機正面上方設計與華為P6一樣，一樣是聽筒、前置攝像頭以及光線距離感應器。不過前置攝像頭就大幅升級至800萬像素，並擁有十級美膚自拍，視頻美顏等功能，下文拍照部分會詳細提及。

虛擬按鍵可以隱藏

　　華為P7與華為P6一樣采用的虛擬按鍵設計，虛擬按鍵可隨時隱藏，也可以通過上滑恢復。手機屏幕下方只有一個HUAWEI的logo，顯得十分簡潔干練。

卡槽和按鍵分布於右側

電源鍵采用圓形金屬設計

　　華為P7的按鍵和卡槽全部分布於機身右側，按鍵和邊框一樣，同樣為金屬材質。自上而下分別是音量鍵、電源鍵、內存卡槽、Micro SIM卡槽。其中電源鍵經過了全新設計，采用圓形按鈕，表面采用螺旋紋理。

上：SD卡槽 ，下：Micro SIM卡槽

　　卡槽需要用包裝內附帶的卡針打開，卡槽上面均有文字提示，上面的卡槽是放SD內存卡，下面的是用來放Micro SIM卡。

 
機身左側非常平整光滑

　　機身左側非常平整，沒有任何按鍵和卡槽。另外，取消了P6位於左側底部的耳機孔的設計，轉而把耳機孔設計在手機頂部，也不再需要耳機孔頂針，顯然這樣的設計更加人性化。

機身底部采用弧形設計

　　手機底部依然采用圓弧形處理，不過在邊角處采用了過渡平滑的設計，比起P6更加適宜於握持，手掌不會感到明顯的稜角感。另外，底部還有USB接口以及小小的麥克風孔。