Sony Xperia Z4 在日本低調發布，延續 Z 系列設計語言，升級重點在處理器、前置鏡頭、機身厚度與介面細節。日本媒體 RBBToday 實拍對比照片揭示微小但關鍵的變化。

核心升級點

• 處理器：驍龍 801 → 驍龍 810（64 位、大小核），效能大幅提升但發熱較大。
• 前置鏡頭：220 萬 → 510 萬畫素，廣角鏡頭，自拍畫質質變。
• 機身厚度：7.3mm → 6.9mm，更輕薄。
• Micro USB 介面：移除蓋蓋，直接暴露但保持 IP68 防水（新型密封結構）。
• 磁吸充電介面：取消，改用標準充電。
• 揚聲器位置：移至機身正面底部邊緣，與頂部聽筒對稱，立體聲效果更佳。

外觀細節差異

正面幾乎無法分辨，側邊電源鍵/音量鍵位置相同。底部 Micro USB 無蓋設計為最大視覺差異，正面雙喇叭開孔對稱美觀。背部鏡頭模組微凸度相似，NFC 標誌位置調整。

未升級項目

• 後置鏡頭維持 2070 萬畫素 Exmor RS，規格未變。
• 螢幕仍為 5.2 吋 1080p，未升級 2K。
• 電池容量 2930 mAh 與 Z3 相同。
• 記憶體 3 GB RAM + 32 GB ROM 未變。

評測結論

Z4 屬「小幅迭代」機種，核心升級在 SoC 與自拍鏡頭，解決 Z3 效能不足與自拍弱項。但驍龍 810 發熱、取消磁吸充電、無 2K 螢幕等決策引發爭議。若您已擁有 Z3，升級誘因不大；首購旗艦用戶則可考慮 Z4 或等待 Z5/Z4 Ultra。

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