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iPhone 6s/6s Plus 新功能匯總:7000 系列鋁合金、Force Touch 雙方案測試、大屏獨享傳聞、成本增 13-14 美元

關於 iPhone 6s/6s Plus (暫稱) 的傳聞已成體系。法媒、台媒、分析師郭明錤多方資訊指向三大核心升級:材質強化、Force Touch 引入、大小屏差異化。以下為詳細匯總分析。

iPhone 6s 概念渲染圖

三大核心升級

1. 7000 系列鋁合金機身

  • 回應 iPhone 6 Plus「彎曲門」,採用同 Apple Watch Sport 的 7000 系列鋁合金。
  • Apple 官方數據:強度較普通鋁合金提升 60%,密度僅不鏽鋼 1/3。
  • 挑戰:CNC 加工難度大幅提高,良率與產能可能受影響,成本上升。

2. Force Touch 壓力觸控技術:兩大技術路線並行測試

郭明錤指出版本採用方案 B:感測器置於背光層下,配合金屬遮蔽層壓,檢測手指接觸面積變化推算壓力 (非直接測壓),與 Apple Watch/MacBook 不同實現方式。

3. Force Touch 可能僅限 5.5 吋 Plus 機型

  • 《聯合財經報》引述供應鏈:Force Touch 僅裝載於 5.5 吋機型 (iPhone 6s Plus)。
  • 成本增加約 13-14 美元 (約 80-90 元人民幣)。
  • 策略意圖:大小屏差異化、推高 Plus 機型均價、測試市場接受度後再全系普及。

其他傳聞規格

  • A9 處理器 (台積電 16nm/三星 14nm FinFET),效能提升 20-30%。
  • 2 GB LPDDR4 RAM (雙通道),解決 1GB 多工瓶頸。
  • 後置 1200 萬畫素 (含 RGBW 感測器?)、前置 500 萬畫素。
  • 續航優化、藍牙 4.2、Wi-Fi 802.11ac、NFC 擴展 (Apple Pay 全球擴展)。

發布時間表

按慣例:9 月第二/三周發布會,9 月底上市。國行版通常首發或一週後上市。

延伸閱讀:
• iPhone 6s 詳細參數配置傳聞
• iPhone 6s Plus RAM 容量傳聞 (2GB 確定?)

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方案架構優勢挑戰
方案 A感測器整合於 in-cell 觸控面板內模組較薄、整合度高易與觸控訊號干擾、良率低
方案 B (較可能)感測器置於背光模組下方避免干擾、獨立模組易測試需增加柔性電路 (FPC)、佔用 Z 軸空間、成本較高