小米4配置曝光：小米4或配置全金屬機身

　　小米每款新機在還未正式發布前總是有很多的流言，今天又有小米4配置曝光，是富士康內部員工爆料的哦，真實性還是挺高的，如果你有興趣的話，就一起了解一下小米4手機配置吧~
 

　　今日來自微博網友烈楓的爆料：有廊坊富士康內部員工爆料，小米4代已經進入FAI檢測階段，將采用全金屬機身，尺寸會比米3更大，預計上市要到2014年第二季度!!
 

 

　　同時還曝出了“另外一個重要的訊息是，老羅的錘子手機已經進入設計試裝階段，只是進度略慢!同樣也是找的富士康代工。”老羅曾說會在明年春天發布錘子手機，網友不相信，認為會跳票。如此看來，錘子手機前途更為渺茫。等，就一個字。
 

　　最新消息：

　　小米4配置骁龍801四核，2.5GHz處理器。3GB大內存，16/64GB高速閃存，高性能低功耗。5英寸1080P，夏普/JDI OGS全貼合屏。3080mAh锂離子聚合物電池，800萬/1300萬前後置索尼相機。

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