小米4c發布已兩月有余,作為承上啟下的機型之一,小米4c填補了小米5難產前產品線的空檔。采用了骁龍 808 處理器,並配有 3000 mAh 電池和 USB Type-C 快充的小米4c, 延續著小米高配低價的傳統;但讓人“愛不釋手”的這股熱浪,不久便被價格更低的 Helio X10 大軍拍上灘頭,1299 的小米4c 能否挺過千元機大潮的風口浪尖?讓我們工程師為你打開這多彩魔盒,一探小米4C內部做工究竟。
▲本次拆機用到的工具有「十字螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「撬片」、「熱風槍」。
Step 1:移除卡托
▲移除 SIM 卡托。
SIM 卡托為雙 Micro-SIM 的設計,結構采用塑膠+鋼片模內注塑工藝,相對塑膠卡托帽+粉末冶金工藝成本更加低廉,在保證產品可靠性的情況下,采用此種設計更利於整機成本控制。