如果您關注了2015年發布的新機,便很容易發現除了在硬件配置上,智能手機在外觀設計方面也漸漸趨於統一。開句玩笑說,如今的智能手機,遮住商標便一模一樣。當然,這一方面源於智能手機在設計上已經到達了瓶頸期,在工藝和新材料無法取得突破性進展的情況下,短期內注定在設計上無法得到較大的突破。
另一方面,在蘋果一家獨大的情況下,各廠商為了吸引用戶,降低風險,自然會采取和蘋果類似的設計。所以近幾年,我們可以看到的諸如金屬邊框,三段式後蓋,2.5D玻璃甚至是凸起的攝像頭等等,無一例外的都開始流行。而蘋果在iPhone 6上主推的全金屬一體化機身,近期也開始被大面積采用。可以預見的是,在即將到來的2016年,絕大部分新機依舊會采用這一設計。
然而,說到一體化機身設計,就不得不提另一個話題,那就是可拆卸電池問題。在早年iPhone 4問世之時,關於電池是否應當可拆卸的爭論就已經開始。雖然直到今天,爭論雙方也沒有拿出足夠的證據來壓倒對方。但是,對於廠家來說,選擇已經十分明確。拋棄可拆卸電池設計,轉向一體化機身。於是我們不禁要問,一體化機身設計有什麼優缺點嗎?
一、 一體化機身手機優點
首先,從智能機的發展角度來看,更輕更薄注定是行業的整體發展方向。一方面,更加輕薄的智能機可以帶來手感上的巨大提升。另一方面,更加輕薄的智能機明顯更適合人們出行攜帶,減輕負擔。可以說一體機身在制造更輕更薄的智能機上有著天然的優勢。對於可拆卸後蓋手機來說,為了保護電池以及手機內部電路,一定會使用一層塑料將電池與機身內部隔開。
而這種設計,會同時將SIM卡槽以及TF卡槽設計在內。很明顯,這種卡槽設計不僅在設計上較為復雜,而且會浪費一定的空間。可以說,拋去了可拆卸後蓋,機身內的空間可以更加充分的利用。在元件相同的情況下,一體化機身的體積明顯更小。
可拆卸後蓋設計
從智能手機的主流發展方向來看,三防乃至N防注定會成為未來的大發展趨勢。而一體化機身在三防方面有著天然的優勢。眾所周知,三防手機的要點就在於盡量減少零部件的外露,在USB接口處要加蓋子,在內部要加上防水橡膠圈。然而,可拆卸後蓋在這方面顯然不行。
隨著拆卸次數的增加,手機後蓋的塑料結構會逐漸老化散架。即使是有防水功能的後蓋,拆的次數多了也會變得不密封。而且,即使是先進的工藝,制造時終究還是存有縫隙的。
一體化機身則完全不用擔心這些問題。可以預見的是,在配合無線充電,無線傳輸以及藍牙耳機等功能的情況下,未來手機完全可以做到機身沒有任何接口,使三防功能做到極致。
防水後蓋設計
一體化機身設計在安全以及美觀方面也有著一定的意義。對於可拆卸電池設計,一部分用戶可能會因為原廠電池價格昂貴而選擇其他廉價電池,殊不知安全隱患就此埋下。而且,當手機丟失時,不可拆卸電池會給用戶留有一定的時間來遠程定位手機或者銷毀手機中的數據資料。
另一方面,可拆卸後蓋定會比一體化機身多出卡口以及縫隙等等,加上厚度方面的問題都會使手機在外觀美感上看起來大打折扣。
二、 一體化機身手機弊端
說完了優點,我們再來看看一體化機身的缺點。首先最重要的,就是續航方面的問題。在電池技術沒有取得大突破的今天,手機續航一直是人們所頭疼的問題。一體化機身的問題就在於,其牢牢限制了手機內部的電池容量。盡管一體化機身對於電力優化有好處,可終究不及隨時換電池來的舒服。
當然,可能會有人表示,這完全不是問題,畢竟我們還有移動電源不是?然而,移動電源在攜帶的便捷性上是遠輸第二塊電池的。即使有快充,在可更換電池這樣的BUG級招數面前,也顯得不堪一擊。而且,盡管目前手機系統的穩定性已經到了一個很高的水平,但是終究還是有死機的情況。如果是可拆卸電池,手機死機直接一扣就能解決問題,方便又快捷。
可拆卸電池設計
其次,一體化機身在維修方面帶來的麻煩也很多。因為是一體化機身,用戶只能選擇官方售後,雖然在質量上有了較大的保證。但是同樣的,其價格也“非常美麗”。而且,對於用戶而言,一體化機身手機的IMEI碼等會直接印在手機外部,一定程度上會影響美觀。
目前來看,一體化機身設計可以明顯的降低機身厚度,而且抗擊打能力較強。即使不小心一摔都不會出現什麼大問題。機身整體的密閉性也更好一些,能夠有效的防止灰塵進入,更好的保護手機。這些優點完全可以蓋過其弊端,由此可見,一體化機身設計一定是未來手機的大趨勢。但是,各手機廠商又能在一體化機身上玩出什麼新花樣,又要如何解決天線問題,這些,才是未來真正值得我們關注的焦點。