CPU作為智能手機最核心的硬件,沒有之一,它決定著一台手機的性能與檔次。今天“電腦網”帶來了2017年7月最新手機處理器排行。通過最新的手機CPU天梯圖2017.7,可以方便“機友”直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區別。
手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行
事不宜遲,首先奉上“手機CPU天梯圖2017年7月最新精簡版”,通過這張手機CPU天梯圖,帶你秒懂時下主流手機處理器性能排行。
Helio X27
Helio X25 MT6797T
Helio X23
骁龍653
本次手機CPU天梯圖更新,主要是在「手機CPU天梯圖2017年6月最新版」上新增了近期新發布的高通骁龍450處理器以及大量曝光的骁龍630、聯發科Helio P23、麒麟970等,旨在帶大家了解最新手機CPU市場動態。
——骁龍450
骁龍450是高通最新推出的一款中低端入門處理器,基於先進的14nm工藝,依然是八核A53架構設計,主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和骁龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持,並支持QC3.0快充技術。
高通骁龍450
按照高通的說法,骁龍450相比435 CPU性能提升了25%,GPU性能也有25%提升,此外由於工藝大為提升,功耗降低了30%,加之還有基帶、內存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術等支持。
骁龍450相比上一代骁龍435提升非常明顯,從435命名跨到450也可以看出變化比較大,綜合性能接近今年流行的中端主流骁龍625處理器,但價格要更低,因此性價比會更高,將為今年入門機新增活力。
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——骁龍630
骁龍630是近期曝光比較多的一款高通新處理器,目前傳聞紅米Pro2、紅米Note5、HTC U11青春版、夏普全面屏新機均將搭載這款骁龍630處理器,作為取代骁龍625/626的經典神U中端產品,關注度自然非常高。
骁龍630
目前,首發骁龍630手機預計即將於7月份發布。CPU規格方面,骁龍630采用先進的14nm工藝,八核心A53架構,裝載有Adreno508 GPU,並支持1300萬像素雙攝像頭。