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高通驍龍800系列手機盤點:CES預熱暗示LG G Flex 2將首發搭載

高通預熱CES大展將推出搭載「驍龍800系列」(含800-810)新機,機身背部按鈕設計強指向LG產品線。媒體綜合推測為LG G Flex 2第二代彎曲屏旗艦:

  • 屏幕升級:塑料基OLED + 高清分辨率,比例優於前代
  • 背部塗層:改進自修復材質,耐刮擦更持久
  • 處理器:驍龍810(64位八核)大概率首發

華碩等廠商亦有可能採用同平台,但背部按鈕特徵高度吻合LG設計語言。CES展會將揭曉最終答案。

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