PCB 設計品質直接決定儀器可靠度。同樣元件與電路，不同佈局布線結果差異巨大。需三位一體考量：元件佈局結構、PCB 布線方向、整機工藝結構。
一、元件佈局結構設計
- 電源/地總線佈線方式選擇關鍵：類比電路極敏感於微小雜訊，數位電路抗噪較強（TTL 0.4-0.6V、CMOS 0.3-0.45 Vcc）。
- 良好電源地設計是可靠工作保證，多數干擾源經由電源地產生，地線雜訊最大。
- 模擬/數位電路佈局與布線有同有異，需分區隔離。
二、PCB 設計基本原則
- 板尺寸：受機箱限制，恰好安裝為宜；預留外接元件連接方式（導線/插座/插入式）。
- 大型元件固定：加金屬配件防震抗衝擊。
- 佈局流程：掌握元件規格尺寸→電磁相容/抗干擾/走線短/少交叉/電源地路徑/去耦考量→定位→連線（電腦輔助或手工）。
三、布線技巧
- 嚴禁交叉電路，採「鑽」（穿過電阻/電容/三極管腳間隙）或「繞」（繞過線端）解決。
- 極複雜可用導線跨接（飛線）簡化設計。
合理工藝結構既能消除佈線不當產生的雜訊干擾，又便於生產安裝、調試與維修。