記憶體模組由 DRAM 晶片、SPD（Serial Presence Detect）晶片、少量電阻電容等輔助元件、PCB 印刷電路板 組成。SPD 記錄速度、容量、電壓、時序等參數，BIOS 開機讀取 SPD 自動配置時序電壓，發揮最高效能並保證穩定。

記憶體分類與層級

• RAM（隨機存取記憶體）：主記憶體，斷電資料消失，分為 DRAM（動態，需重新整理）與 SRAM（靜態，速度快、價貴、做快取）。
• ROM（唯讀記憶體）：韌體/BIOS 儲存，斷電不消失。
• Cache（快取）：L1/L2/L3 快取，SRAM 製程，位於 CPU 內部/封裝內/主板上，橋接 CPU 高速運算與較慢 DRAM 的速度落差。

運作原理

程式指令與資料從外部儲存裝置（硬碟、光碟）調入記憶體 → CPU 從記憶體讀取指令/資料運算 → 結果寫回記憶體 → 最後存回硬碟。記憶體扮演 高速中轉站 角色，其頻寬與延遲直接決定系統效能上限。