什麼叫電腦內存相關的知識

    什麼叫內存?大部分朋友應該只是知道他是一小片的而已吧,但是它有什麼性能與在電腦當中是做什麼的呢?也就是說他的作用是什麼?也許並不是十分了解吧,本文就全面介紹電腦內存與其相關的知識給大家.

    內存,全稱為內存儲器，簡稱內存，用於存放當前待處理的信息和常用信息的半導體芯片。容量不大，但存取迅速。內存包括RAM、ROM和Cache。RAM（隨機存取存儲器）是電腦的主存儲器，人們習慣將RAM稱為內存。RAM的最大特點是關機或斷電數據便會丟失。內存越大的電腦，能同時處理的信息量越大。我們一般用刷新時間評價RAM的性能，單位為ns（納秒），刷新時間越小存取速度越快。

規格：

    到目前為止出現過的內存規格主要有FPM、EDO、SDRAM、RDRAM以及DDR SDRAM等。一般情況下，一塊主板只支持一種內存規格，但也有些主板具有兩種內存插槽，可以使用兩種規格的內存。例如以前有些主板能使用EDO和SDRAM，現在有些主板能使用SDRAM和DDR SDRAM。目前主流的內存標准是DDR SDRAM，其按傳輸速率可分為DDR 200、DDR 266、DDR 333以及DDR 400，其標准工作頻率分別100MHz、133MHz、166MHz和200MHz，對應的內存傳輸帶寬分別為1.6GB/s、2.12GB/s、2.66GB/s和3.2GB/s，非標准的還有DDR 433，DDR 500等等。DDR 266和PC 2100其實是一回事，只是表述方法不同罷了。DDR 266是指的該內存的工作頻率（實際工作頻率為133MHz，等效於266MHz 的SDRAM），而PC 2100則是指其內存傳輸帶寬（2100MB/s）。

雙通道內存技術：

    雙通道內存技術其實是一種內存控制和管理技術，它依賴於芯片組的內存控制器發生作用，在理論上能夠使兩條同等規格內存所提供的帶寬增長一倍。它的技術核心在於：芯片組（北橋）可以在兩個不同的數據通道上分別尋址、讀取數據可以達到128位的帶寬。雙通道DDR有兩個64bit內存控制器，雙64bit內存體系所提供的帶寬等同於一個128bit內存體系所提供的帶寬，但是二者所達到的效果卻是不同的。雙通道體系包含了兩個獨立的、具備互補性的智能內存控制器，兩個內存控制器都能夠在彼此間零等待的情況下同時運作。例如，當控制器B准備進行下一次存取內存的時候，控制器A就在讀/寫主內存，反之亦然。兩個內存控制器的這種互補“天性”可以讓有效等待時間縮減50%，雙通道技術使內存的帶寬翻了一番。

古老的SD（Synchronous Dynamic）RAM：

    也稱“同步動態內存”，台式機使用的SDRAM一般為168線的管腳接口，具有64bit的帶寬，工作電壓為3.3伏，目前最快的內存模塊為5.5納秒。由於其最初的標准是采用將內存與CPU進行同步頻率刷新的工作方式，因此，基本上消除了等待時間，提高了系統整體性能。大家都知道CPU的核心頻率＝系統外部頻率×倍頻，而內存就是工作在系統的外部頻率下，最初的66MHz的外部工作頻率嚴重地影響了系統整體的工作性能，芯片組廠商又陸續制訂出100MHz、133MHz系統外頻的工作標准。這樣SDRAM內存也就有了66MHz（PC66）、100MHz（PC100）和133MHz（PC133）三種標准規格。SDRAM內存目前已被性能更好的DDR SDRAM內存取代。 

     過去的DDR（Double Data Rate）SDRAM：DDR是雙倍數據速率的意思，嚴格上來說DDR內存也屬於SDRAM的一種，是SDRAM內存的加強版。在133MHz的前端總線頻率下，帶寬可達2.128GB/s。它的工作原理是其能在控制時鐘觸發沿的上、下沿都能進行數據傳輸（而SDRAM只在控制時鐘的下降沿進行數據傳輸），因此在一次控制信號過程中，DDR SDRAM能進行兩次的數據交換。不過DDR內存為保持較高的數據傳輸率，電氣信號必須要求能較快改變，因此采用了2.5伏的SSTL2標准，其管腳數為184線，與SDRAM在主板上無法實現兼容。和之前的SDRAM內存一樣，DDR內存按工作的頻率高低在型號上可分為DDR200（又稱為PC1600，實際工作頻率為100MHZ）、DDR266等。目前主流的規格是DDR333和DDR400、DDR433和DDR500的內存也已經上市，只是目前能與其搭配的主板還很少。

    當今的 DDRⅡ：DDRⅡ是在DDR技術基礎上的改進，它可以在較低的頻率下具有更高的性能，更良好的穩定性、更低的功耗和更低的制造成本。與DDR相比，DDRⅡ最主要的改進是在內存模塊速度相同的情況下，可以提供相當於DDR內存兩倍的帶寬。技術上講，DDRⅡ內存上仍然只有一個DRAM核心，但是它可以並行存取，在每次存取中處理4個數據而不是兩個數據。DDR2內存另一個改進之處在於，它采用FBGA封裝方式替代了傳統的TSOP方式。然而，盡管DDRⅡ內存采用的DRAM核心速度和DDR的一樣，但是我們仍然要使用新主板才能搭配DDRⅡ內存，因為DDRⅡ的物理規格和DDR是不兼容的。首先是接口不一樣，DDRⅡ的針腳數量為240針，而DDR內存為184針；其次，DDRⅡ內存的VDIMM電壓為1.8V，也和DDR內存的2.5V不同。

少見的奇偶校驗/ ECC內存：

    奇偶校驗內存在每一字節（8位）外額外增加了一位作為錯誤檢測之用。比如一個字節中存儲了某一數值，把這每一位相加，若其結果是奇數，校驗位就定義為1，反之則為0。當CPU返回讀取儲存的數據時，它會再次相加前8位中存儲的數據，計算結果是否與校驗位相一致。當CPU發現二者不同就會發生死機。

    ECC（Error Checking and Correcting）內存也是在原來的數據位上外加位來實現的，類似奇偶校驗，只是在一組數據中多加入幾位足夠數據以記錄具體是哪一位數據發生錯誤，如8位數據就需要4位錯誤糾正碼。當然在糾錯時系統的性能有著明顯降低。帶奇偶校驗/ ECC功能的內存一般在PCB板上會多出一顆芯片（通常位於內存PCB板的中央）。

SPD（Serial Presence Detect）

    除了內存芯片以外，內存條上通常還有一顆稱之為SPD的小芯片，一般是具備SPD能力的內存才會有。SPD是一個8針的256字節的電可擦寫可編程只讀存儲器芯片，位置一般在內存條正面的右側。它記錄著內存的速度、容量、電壓與行、列地址帶寬等參數信息。開機時BIOS將自動讀取SPD中的信息，如果沒有SPD，就容易出現死機和致命錯誤的現象。它更是識別PC100內存的一個重要標志，是一個必要條件（即有之則不一定是，無之則肯定不是）。應該注意的是一些廠商出的主板一定要BIOS檢測到SPD中的數據才能正常工作，而對於內存上假的SPD來說，就會有不兼容或死機的現象出現。

內存/芯片品牌

    和其他產品一樣，內存也有品牌的區別。但內存品牌和內存芯片品牌並非同一個概念，我們通常所說的品牌，其實是內存芯片的生產廠商的名稱，即內存芯片的品牌。而內存條是由一個個內存芯片組成的完整的內存模組。完整的內存條是由內存芯片和PCB（印刷電路板）組成的，滿街的“HY”和“三星”條子大部分都屬於組裝（散裝）的產品，僅說明它們采用HY或三星的內存芯片而已，組裝內存的廠家則大多是一些小作坊，做工和品質都與原裝產品有較大差距。當然，市場上也有不少采用HY或三星內存芯片生產的名廠內存，品質還是十分值得信賴的。目前市場上知名的內存品牌主要有三星、HY（現代）、KingMax、KingHorse、Kingston及威剛等。

CAS 延遲時間（CAS Latency）

  CAS延遲時間就是內存用於取得正確的列地址所需要的時間。CL是CAS Latency的縮寫，CL反應時間是衡定內存性能的另一個標志。簡單地說，CL就是內存接到CPU的指令後的反應速度。一般的參數值是2和3兩種。數字越小，代表反應所需的時間越短。在早期的PC133內存標准中，這個數值規定為3，而在Intel重新制訂的新規范中，強制要求CL的反應時間必須為2，這樣在一定程度上，對於內存廠商的芯片及PCB的組裝工藝要求相對較高，同時也保證了更優秀的品質。

TSOP內存

    TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。采用TSOP封裝時，寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。

    TSOP也存在不少缺陷，其內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難，而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz後，會產品較大的信號干擾和電磁干擾。
BGA/ Tiny BGA內存

    BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）是一種高密度的表面裝配封裝技術。其特征是在封裝的底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案。而Tiny BGA（小型球柵陣列封裝）封裝技術則是Kingmax公司的一項專利技術，屬於BGA內存封裝技術的一個分支。其芯片面積與封裝面積之比約為1：1.4，使DRAM內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，為達到256MB甚至更高的內存容量奠定了堅實的基礎。

    Tiny BGA封裝內存的引腳是由芯片中心方向引出的，而傳統的TSOP則是由四周引出。這有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是TSOP技術的四分之一，因此信號的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅提升芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電氣性能。此款產品從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm，擁有更高的熱傳導效率，適用於長時間運行的系統。