Intel全新100系主板新特性介紹 100系列主板怎麼樣

     針對Intel五代酷睿處理器接口的升級，下一代處理器必須搭載配備LGA1151接口的100系主板，此外100系主板也不支持四代酷睿或者更低版本的 處理器，這對於打算升級CPU的朋友來說，主板也必須同時換。總的來說，100系主板帶來了不少新特性，包括DDR4內存支持、支持USB3.1等等，值 得電腦愛好者嘗鮮體驗。

      Intel全新100系主板新特性介紹，100系列主板怎麼樣？新產品的推出肯定與之前的舊產品有點沖突，由於新一代CPU接口類似的改變，導致以前的主板將無法兼容，五代裝機用戶必須選擇全新100系列主板，才兼容。下面就來一起了解下Intel全新100系主板新特性。 100系列主板新特性一：選新LGA1151 CPU插槽

      與Haswell和Broadwell的LGA1150插槽不同，Skylake專屬的100系列主板將會配備LGA1151插槽，因此想要更換新架構CPU，100系主板自然自然也是必不可少的。

      也就是說，如果今後大家選用Intel五代CPU裝機，就必須選用100系主板。如果是升級到五代電腦，換了CPU，也必須換主板。

100系列主板新特性二：支持DDR4內存

      Skylake集成了雙內存控制器，可支持DDR3L和DDR4內存，這也是繼去年推出的旗艦級X99平台之後，首次在普通小飛機平台引入對DDR4內存的支持了。

      DDR3內存流行已久，終於要等到DDR4內存全面支持了，到時性能更佳的DDR4內存將成為主流。

100系列主板新特性三：芯片組PCle通道大升級

      在100系主板中，部分芯片組能夠提供的PCle 3.0寬帶比上一代獲得了極大的提供。以較高端的Z170主板為例，芯片組與處理器溝通的橋梁--DMI總線升級到DMI 3.0，因此芯片組也能原生支持PCle 3.0（WWW.PC841.COM 電腦百事網） 。相比PCle 2.0寬帶翻了一番，有效打破存儲瓶頸。

100系列主板新特性四：USB3.1加入

      相較於USB3.0的5Gbps，USB3.1的貸款陡然提升至10Gbps，傳輸速率的提升還是非常可觀的。

100系列主板新特性五：放棄FIVR調壓模塊

      FIVR是一個極具革新性的設計，可以提高處理器的供電精度，並大幅減少外部供電設計，簡化主板的復雜度，對移動平台來說，這也能有效降低功耗。而Skylake處理器放棄了此前的FIBR設計，將電壓調節的任務再次交回到主板上面，因此當100系主板來臨時，我們很可能再次看到主板廠商在高端 產品上大打堆料戰，海華的供電設計也將回歸。 圖為華碩Z170 PRO主板