電腦主板圖解，電腦主板結構圖

大家知道，主板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。而下面我們就以圖解的形式帶你來全面了解主板。

一、電腦主板圖解（電腦主板結構圖）　　
一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成

1.線路板

　　PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8 層或更多。

主板(線路板)是如何制造出來的呢？PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass
Epoxy)或類似材質制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是采用負片轉印(Subtractive
transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。

　　這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。

　　接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-
Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。

　　在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。

　　然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時“金手指”部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。

　　最後，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀 (Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

　　線路板基板做好後，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去，再手工接插一些機器干不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，於是一塊主板就生產出來了。