記憶體是電腦效能關鍵，相關術語卻琳瑯滿目。本文系統梳理內存架構、模組規格、時序參數與進階技術，助您輕鬆看懂規格表。
核心架構術語
- BANK（記憶體庫）：CPU 與記憶體資料匯流的基本運作單位，對應插槽邏輯組織。
- 速度單位：以奈秒 (ns) 或總線週期衡量 CPU-記憶體單次資料處理耗時。
- Memory Module（記憶體模組）：PCB 板載多顆 DRAM 晶片，容量由晶片顆數×單顆容量決定。
模組介面演進
| 規格 | 腳位 | 位寬 | 電壓 | 典型應用 |
|---|
| SIMM | 30/72 Pin | 8/32 bit | 5V | 早期 386/486/Pentium |
| DIMM | 168 Pin | 64 bit | 3.3V | 桌上型/伺服器 SDRAM/DDR |
| SO-DIMM | 144/200/204 Pin | 64 bit | 3.3V/1.2V | 筆電/小型化設備 |
| RIMM | 184/232 Pin | 16/32 bit 串列 | 2.5V/1.8V | RDRAM (Pentium 4 早期) |
關鍵技術參數
- CAS Latency (CL)：列地址 strobe 到資料輸出的週期數，越低越快。
- RAS/CAS：列/行地址選通訊號，控制記憶體定址時序。
- SPD (Serial Presence Detect)：EEPROM 記錄模組時序/電壓/廠商資訊，BIOS 開機自動讀取免手動設定。
- ECC (Error Checking and Correction)：單位元錯誤修正，伺服器/工作站必備。
- Register/Buffered：緩衝暫存器降低電氣負載，支援大容量模組穩定運作。
- PLL (Phase-Locked Loop)：同步時脈訊號，確保高頻下資料完整性。
PCB 層數與製程
6 層板（SDRAM 常用）比 4 層板抗干擾性更強、訊號品質更佳，雖成本稍高但利於超頻與穩定。
掌握上述術語，選購記憶體不再聽業務推銷，自己就能對規格表做決策。