最讓人崩潰的死機症狀：連進入 BIOS 設定畫面都會當機、重開機。這鐵定不是作業系統、驅動程式、病毒的問題，而是 主板或 CPU 本身的硬體故障。實務上主要鎖定兩大元兇：
元兇一：L2/L3 快取 失效
典型特徵： 開機正常、進入 Windows 運作一段時間（或執行大型運算）後死機；進 BIOS 設定選單時也會隨機死機。
快速驗證與暫時解方：
- 進入 BIOS → Advanced → Cache Control / CPU Configuration。
- 將 L2 Cache / L3 Cache / External Cache 設為 Disabled。
- 存檔重開機，若系統穩定運作不再死機，確認為快取損壞或不穩定。
代價： 效能大幅下降（特別是舊平台無 L3、僅靠 L2 的架構），僅作臨時方案。
根治： 更換 CPU（快取整合在 CPU 內核）或更換主板（舊平台外掛 L2 快取 SRAM 損壞）。
元兇二：主板供電/晶片組散熱不良
典型特徵： 死機前無預警、死機後觸摸 CPU 插座周圍供電區（MOSFET、電感、電容）、北橋/南橋散熱片 燙手（＞70°C）；換大風量風扇/加裝側吹風扇後症狀消失。
實測案例：i815EP 主板北橋無風扇散熱片
- 原廠僅貼鋁擠散熱片，無主動風扇，長期高溫導致北橋內部邏輯錯誤、總線時序飄移。
- 加裝 40mm/50mm 小風扇直吹北橋散熱片，或更換含熱管的大型北橋散熱器，死機徹底解決。
通用散熱改善清單
- CPU 風扇：換高靜壓、高風量模組（如 Noctua NH-U12A、Thermalright Peerless Assassin）。
- 機箱風道：前進後出/下進上出形成對流，最少 2 組 120mm 風扇。
- 主板供電區：加裝側吹風扇直吹 MOSFET/電感區域。
- 北橋/南橋：若無風扇且溫度高，加裝專用小風扇或貼導熱矽膠片連接機箱側板散熱。
- 更換高導熱矽膏（如 TG KYRONAUT、PTM7950 相變矽膏）。
診斷決策樹
- 進 BIOS 死機 → 停用 Cache → 正常？是 → 換 CPU/主板；否 → 繼續。
- 觸摸供電/晶片組區域 → 燙手？是 → 改善散熱 → 正常？是 → 定期清灰換矽膏；否 → 繼續。
- 最小系統 + 換電源 + 換記憶體 + 換 CPU → 仍死機 → 主板核心邏輯損壞，送修/換板。