前言

廠商若將電解電容極性接反，當然會爆漿，但這極少見。實務上導致電容鼓包、爆漿的核心原因主要有三點：

1. 元件品質關鍵

• 容量與體積關係： 大容量需較大體積，縮小體積犧牲耐壓、耐溫能力。同容量下，體積較大的電容通常更耐用。
• 製程技術： 製造工藝決定電解液純度、鋁箔品質，直接影響壽命。
• 存放時間： 電解電容放置超過 2 年，電解液特性劣化，遲早會爆漿。正規廠商進料會做老化測試，但非所有廠商嚴格執行，這也是隱患來源。

2. 主板散熱設計缺失

即使採用優質電容，若長期處於高溫環境（超過額定溫度），電解液膨脹、水系電解液產生氣泡，最終衝開防爆閥。CPU 周邊供電電容最易受熱，散熱不良是爆漿主因之一。

3. 開關電源輸出異常

主板電源電路輸出電壓過高（超過電容耐壓值），導致電容兩端電壓過大、發熱加劇，加速電解液氣化、內壓上升而爆漿。因此主板電容耐壓設計需留足餘量。

補充提醒

電解液具腐蝕性，爆漿後需妥善清理，避免腐蝕銅箔造成二次短路。