隨著電子元件封裝向貼片化、微型化演進（0201、BGA、藍牙模組等），手工焊接難度大增，稍有不慎即損壞元件或造成虛焊。一線焊接人員必須掌握焊接原理、過程、方法、品質評定及電子基礎。
一、焊接原理
錫焊透過加熱烙鐵熔化焊錫絲，借助助焊劑使其流入被焊金屬間，冷卻後形成牢固焊點。以錫鉛合金焊銅為例，經歷三個物理化學過程：
- 潤濕：熔融焊料靠毛細管力沿母材表面微觀凹凸漫流，形成附著層，使原子接近至引力作用距離。條件：母材表面必須乾淨無氧化物/污染物。比喻：水滴荷葉成珠（不潤濕），水滴棉花滲入（潤濕）。
- 擴散：溫度升高，焊料與母材原子相互擴散進入對方晶格，速度與數量取決於溫度與時間。
- 冶金結合：雙向擴散形成金屬化合物中間層，達到牢固冶金結合。
二、助焊劑的作用
助焊劑（FLUX）源自拉丁文「流動」，主要功能：
- 化學活性：清除金屬表面氧化層（傳統溶劑無法清洗）。反應類型：生成第三物質（如松香酸與氧化銅生成銅松香，綠色透明易溶於松香中）、氧化物被直接剝離（如氫氣高溫還原）、兩者並存。有機/無機酸多能去氧化層，但並非皆適合焊錫。
- 熱穩定性：在焊錫作業溫度下不分解/揮發，形成保護膜防止再氧化。純松香 280℃ 左右分解，需注意。
- 不同溫度下的活性：優質助焊劑在特定溫度範圍內活性最佳（如 RA 型需達溫度氯離子才析出）。溫度過高可能降低活性（松香超過 315℃ 幾無反應），可利用此特性純化活性防腐蝕，但須嚴控加熱時間溫度。
三、焊錫絲組成與結構
有鉛 SnPb (Sn63%/Pb37%) 與無鉛 SAC (Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%) 焊錫絲皆為空心，內藏助焊劑（松香），確保加錫時均勻帶入助焊劑。不同成分比例適用場合不同。
四、電烙鐵基本結構
手柄、發熱絲、烙鐵頭、電源線、恆溫控制器、烙鐵頭清洗架。用於焊接電子元件、五金線材等金屬物件。
五、手工焊接過程
1. 操作前檢查
- 上班前 3-5 分鐘通電檢查烙鐵是否發熱，異常報修，嚴禁自行拆解或用手觸碰烙鐵頭。
- 氧化/凹凸/帶鉤的烙鐵頭須更換，確保熱傳導與焊接品質。新烙鐵頭受熱後擦去保養漆立即上錫保養。焊前清洗，超過 5 分鐘不用應關電。海綿須清潔無金屬顆粒/硫化物。
- 檢查吸錫海綿濕度（全濕、握緊手心有水滲出）、清潔度。
- 人體與烙鐵可靠接地，佩戴防靜電環。
2. 焊接步驟：五步工程法
嚴格按步驟操作是良好焊點關鍵。最常見違規：烙鐵頭先碰焊錫絲而非被焊件，導致焊錫滴落未預熱處產生虛焊。必須先以烙鐵頭預熱被焊件。
3. 焊接要領
- 烙鐵頭接觸方式：同時接觸兩被焊件（如腳位與焊盤），傾斜 45°，避免單邊接觸。熱容量懸殊時調整角度（LCD 拉焊 ~30°，麥克風/馬達/喇叭 ~40°），使雙方同步達溫。
- 焊絲供給：掌握時間（被焊件達熔點即送）、位置（烙鐵與被焊件間靠近焊盤）、數量（焊錫蓋住焊盤後高度為焊盤直徑 1/3）。
- 焊接時間與溫度：單點 4 秒最適，最長 8 秒。烙鐵頭發紫溫度過高。直插件 350-370℃，貼片件 330-350℃，FPC/LCD 連接器用含銀錫線 290-310℃，大腳位不超 380℃ 但可增大功率。
- 注意事項：焊前觀察焊點是否光潔氧化；看準焊點避免短路。
4. 操作後檢查
- 用畢在海綿上擦淨烙鐵頭餘錫。
- 下班清理烙鐵座錫珠/錫渣/灰塵，放回烙鐵架。
- 電烙鐵放置工作台右上角。
六、錫點品質評定
1. 標準錫點
- 內弧形、圓滿光滑無針孔無松香漬。
- 有腳位，長度 1-1.2mm。
- 零件腳外形可見，錫流動性好。
- 錫包覆整個上錫區與零件腳。
2. 非標準錫點判定
- 虛焊：外觀焊住實未連接，主因焊盤/腳髒污、助焊劑不足、加熱時間不夠。
- 短路：多餘焊錫連接腳位間；另一種現象……