主板選購核心要素深度解析:PCB、用料、佈局、BIOS、售後全維度
要素一:PCB 基板 — 看厚度、層數、尺寸
- 厚度: 越厚越好 (抗彎、散熱、阻抗控制)
- 層數: 對光看不見背面走線 → 4 層以上 (主流標準);見背面走線 → 雙層板 (淘汰貨)
- 尺寸: 標準 ATX 305×240mm。300×xxx、295×xxx 即為**偷料縮水板**,僅省幾塊錢 PCB 成本,其他用料可想而知
- 6層 vs 4層: 6層多屏蔽層易設計穩定品,但層數≠穩定,關鍵在 RD 與 Layout 實力


後續要素預告 (原文分頁)
- 供電電路:相數、DrMOS/分立元件、電感材質、電容規格
- 介面佈局:USB/音訊/網路 ESD 保護、插槽加固
- BIOS 功能:超頻選項、電壓調節精度、相容性支援
- 做工細節:焊點飽滿度、絲印清晰度、散熱模組用料
- 品牌售後:保固年限、RMA 效率、固件長期更新
千元內主板 99% 是標準 4 層板。別被「6層板」營銷綁架,**看實際走線佈局、用料誠意、品牌信譽** 才是硬道理。
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