PCB 結構基礎

• 基材：絕緣耐熱、不易彎曲 (FR-4 等)
• 走線：銅箔蝕刻殘留的網狀導線
• 阻焊漆：綠/棕色絕緣保護層
• 多層板：單/雙面板疊加 + 絕緣層壓合，層數 = 獨立走線層數，通常為偶數 (含最外兩層)，主流 4-8 層

方法一：觀察導孔 (Via) — 最可靠

• 4 層板： 第 1、4 層走線，中間兩層做電源/地。導孔**貫穿全板**，正反面都能看到同一導孔
• 6/8 層板： 內層有盲孔/埋孔技術。正面見導孔，**反面找不到對應孔** → 必為 6/8 層板

方法二：對強光源透光法 — 最快

主板/顯卡對著強光 (手電筒/陽光) 看導孔位置：

• 導孔**透光** → 孔貫穿全板但內層非走線層 → **6/8 層板**
• 導孔**不透光** (被內層銅箔遮擋) → **4 層板**

小技巧： 手機手電筒貼著主板背面照，正面觀察導孔透光情況，10 秒鑑別層數。配合導孔正反對照法，準確率 99%。