一、查板五大法

1. 觀察法：看有無燒糊/燒斷/起泡/斷線/插口銹蝕。
2. 表測法：測 +5V/GND 電阻是否過小（＜50Ω）。
3. 通電檢查：對確定壞板，略調高電壓 0.5-1V，開機後用手搓板上 IC 讓問題晶片發熱感知。
4. 邏輯筆檢查：對懷疑 IC 輸入/輸出/控制腳檢查訊號有無、強弱。
5. 辨別工作區：大部分板有明確區域分工：控制區(CPU)、時脈區(晶振/分頻)、背景畫面區、動作區、聲音合成區等，深入維修必備認知。

二、排錯五法

1. 訊號追蹤法：查懷疑 IC 輸入/輸出有無波形，有入無出再查控制訊號(時脈)，有控制訊號則 IC 壞機率大；無控制訊號則向前追查至損壞 IC。
2. 代換驗證法：懷疑 IC 不拆下，同型號或相同程式 IC 疊焊在上，開機觀察好轉確認損壞。
3. 切線/跳線尋短路：發現訊號線與地/+5V/其他 IC 腳短路，切斷該線測量判斷是 IC 壞還是走線壞；或從其他 IC 借用訊號飛線接到波形異常 IC 看現象改善判斷好壞。
4. 對照法：找同內容好板對照測量對應 IC 腳位波形/數值確認損壞。
5. 編程器測試法：用萬用編程器(ALL-03/07、EXPRO-80/100 等) ICTEST 軟體測試 IC。

三、晶片拆卸四法

1. 剪腳法：不傷板，但 IC 報廢不可再用。
2. 拖錫法：IC 腳兩側焊滿錫，高溫烙鐵來回拖動起片（易傷板但保全 IC）。
3. 燒烤法：酒精燈/瓦斯爐/電爐加熱板面錫熔化起片（難控制）。
4. 錫鍋法：專用錫鍋熔錫浸板起片（不傷板但設備難製）。
5. 熱風槍：專用熱風槍吹 IC 腳位起片（需搖動槍頭防吹泡板，成本約 2000 元）。

引起主板故障三大主因

1. 人為：帶電插拔 I/O 卡、裝卡用力不當。
2. 環境：靜電擊穿 CMOS 晶片；電源損壞/尖峰脈衝損壞供電插頭附近晶片；灰塵導致短路。
3. 元件品質不良。

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