改裝完成的手機,充電時必須放到石頭上並嚴格對位,拿起來就停止充電,也就是說充電距離為0,只是省去了插拔充電線的過程。
關於充電速度:肯定不如插線充電快。保守估計慢20%到30%
關於保修:拆機肯定會喪失廠家的保修,【個人觀點】,正常使用MX2沒那麼容易壞,人為造成的損壞售後也是不管的。愛惜點用就是了。
一、工具盒材料:
小號十字螺絲刀、剪刀、鉗子、烙鐵、焊錫等
比較薄的電工絕緣膠帶少量(推薦3M)
質量好一些的漆包線30CM左右
Palm的點金石套裝(關於這個技術的信息請自行搜索),PIXI和PRE都可,這裡使用的是PRE(雖然PIXI的電路板比PRE的薄一點,但整個電路面積偏大,根據拆解後MX2內部的空間,決定使用PRE的板子)
我是從這裡購得(http://item.本論壇禁止廣告/item.htm?spm=0.0.0.91.ZzpIdx&id=20113704007)套餐送漆包線一粒或者頂針一對或者銅箔半米,拍下才給(我就忘拍了……)
二、拆解MX2
拆到這裡就足夠了。
三、拆PRE線圈
買來的套裝裡線圈是直接在Palm原裝後蓋上的,小心取下,由於線圈本身的出線太短,需要延長,我們把電路板於線圈的連接斷開(借用他人圖)
四、確定線圈位置
建議把線圈固定在中間偏下的位置(偏上容易造成改造後MX2無法完全貼合在石頭上,我這個裝的位置就有些偏上了,懶得改了),線圈通過漆包線延長,由鐵殼SIM卡處引入主機內部(這個地方縫隙較大,不會卡到線)特別注意那四個定位用的金屬片,一定要嚴格按照原裝的位置進行擺放,切記,切記。
五、線圈電路板的安裝
紅圈是打算安放線圈電路板的位置,解釋一下選擇這裡的原因:
1、面積正合適
2、高度合適。旁邊的屏蔽殼上有輔助散熱的導熱材料,這裡沒有,只有薄薄的一層排線,這個排線連接的是底部USB口、觸摸鍵、喇叭、話筒的小板與主板。
3、此處屏蔽蓋下方是主要是基帶芯片,,發熱量遠小於CPU等部件。
可能被問到的問題:
1、是否會影響基帶芯片的散熱?
答:會,因為線圈電路板在充電工作時自身也會發熱
2、會不會干擾在下方的基帶芯片?
答:不會,因為基帶芯片有全電磁屏蔽的殼
3、會不會干擾排線裡的信號?
答:基本不會,排線的屏蔽做的也是相當好的,如下圖
綠圈裡已經上錫的觸點就是USB口+5V的檢測點,用漆包線直接連接到線圈電路板的輸出正極。負極就是整個機器所有的金屬屏蔽殼,這裡我拆了一個廢U盤的USB接口觸點,焊在線圈電路板的輸出負極上,彎道線圈電路板的背面,這樣可直接連到下面的屏蔽殼,完成負極的連接,如下圖紅圈。
六、總裝
大體位置就是這樣了,注意紅圈位置加了一層電工絕緣膠帶,防止意外短路。
總裝時注意不要使用蠻力,只要位置合適,是不會對原來的結構造成任何影響的,鐵殼可以順利的蓋回去,有困難的可以試著微調下線圈電路板的位置。
塑料後蓋按說應該是需要從裡面銑掉0.6mm左右,但是我比較懶,也沒有稱手的工具,所以直接蓋上了,這樣塑料後蓋就會略微突起一點,不是太明顯。有時間再銑塑料殼吧。要求苛刻的朋友可自行解決。
七、最後是完成圖
八、總結
1、與MX的改裝差不多,只是觸點位置變了。
2、發熱尚可接受
3、四個定位金屬片的位置比較難調整