iPhone 6s 主板照片流出，揭露關鍵硬體升級：

主要發現

• 新 NFC 晶片：恩智浦 NXP 66VP2（iPhone 6 為 66V10），可能加入 Secure Element 強化 Apple Pay 安全性。
• 主板元件大幅減少：同區域晶片數從 10 顆降至 3 顆，得益於製程縮小與整合封裝。
• 閃存仍為 16GB 起跳：東芝 19nm 晶片，低配版未升級容量。Phil Schiller 稱「16GB 加上 iCloud/Apple Music 已足夠大多數用戶」。
• CPU/閃存尺寸縮小：效能同等或更強、功耗更低。

解讀

儲存容量未升級引發爭議，但蘋果策略明確：以雲服務補足本地儲存，推高高容量版本利潤。主板高度整合預示機身內部空間釋出，或為電池、Force Touch 模組、雙鏡頭模組騰出空間。