iPhone 6 拆解顯示內部佈局與 5s 高度相似，但細節優化明顯：

關鍵差異

• 螢幕總成較厚： 整合觸控、顯示、前置鏡頭、Touch ID 排線全移至螢幕上方，拆解難度提升。
• 主板雙層設計維持： 走線因電源鍵移至右側微調，存儲晶片為東芝供應。

• 揚聲器大幅增大： 音量達 108 分貝（5s 約 100 分貝），外放音質更飽滿。

• 後置鏡頭蓋蓋玻璃： 藍寶石玻璃+金屬圈斜角設計，耐刮耐磨，凸出不易磨損。
• 無線模組面積增加： 支援更多頻段，Wi-Fi/藍牙/基帶效能提升。

日本製關鍵零組件

• 6 Plus 光學防震促動器：阿爾卑斯電氣/三美電機供應，成本較前代漲 50%-100%。
• 堆疊式 CMOS 感光元件：索尼供應。
• 觸控面板：Japan Display (JDI) 供應 4.7/5.5 吋面板。
• LED 背光：美蓓亞供應。
• LTE 高頻濾波器：村田製作所供應。

整體拆解難度高於 5s，非專業人士請勿嘗試自行拆修，以免損毀排線或失去防水膠框密合性。