專業拆解機構 iFixit 對 iPhone 6 Plus 進行深度拆解，揭示內部設計細節：

機身與天線設計

• 尺寸 158.1×77.8×7.1mm，史上最薄 iPhone。
• 背殼兩條「白帶」為天線帶，全金屬機身會屏蔽訊號。

拆解關鍵步驟

• 專用五角螺絲 → 吸盤從 Home 鍵方向開啟螢幕（排線在頂部聽筒處）。

內部佈局與核心組件

• 內部佈局類似 5s 但尺寸更大。

• Home 鍵金屬支架固定，排線直連主板（取消長排線設計）。

• 電池：2915mAh 3.82V 鋰聚合物（惠州德賽製造），較 5s 增近一倍，甚至超越 Galaxy S5。拉膠片需按特定方向，否則後果嚴重。

• 官方續航：3G 通話 24 小時、待機 384 小時。

• 全新震動馬達位於電池右側，銅線圈設計。

• 鏡頭：800 萬畫素 F/2.2，新增光學防震 (OIS) 與 Focus Pixels 相位對焦（Galaxy S5 更早支援）。

主板晶片級拆解

• 主板易拆，僅數顆螺絲固定。

• 正面關鍵晶片：A8 處理器 (APL1011) 整合 1GB LPDDR3 (爾必達 EDF8164A3PM-GD-F)、高通 MDM9625M 基頻、Skyworks/Avago/TriQuint 射頻前端模組。

• 背面：海力士 16GB 快閃記憶體、其他電源管理晶片。

拆解揭示蘋果在射頻整合、電池能量密度、模組小型化上的工程成果。