國際知名拆解組織 iFixit 在 iPhone 5s 上市首日即帶來 64GB 香檳金版完整拆解報告。以下整理關鍵硬體發現與對比數據。

拆解流程關鍵點

• 繼續採用五角梅花螺絲，需專用工具開啟。
• 吸盤提拉螢幕時必須極度小心：Home 鍵下方排線連接 Touch ID 感測器，暴力撬開極易斷裂。
• 內部佈局與 iPhone 5 高度相似，電池拉標移除，電池規格升級為 3.8V / 5.92Wh / 1560mAh（惠州德賽供應），較 iPhone 5（1440mAh）增容 8.3%。

電池對比

機型	電壓	容量	能量	官方 3G 通話	待機
iPhone 5s (64GB)	3.8V	1560mAh	5.92Wh	10小時	250小時
iPhone 5	3.8V	1440mAh	5.45Wh	8小時	225小時
Galaxy S4	3.8V	2600mAh	9.88Wh	7小時	300小時
Moto X	3.8V	2200mAh	8.4Wh	24小時混合	-

註：16GB 灰色版電池供應商為新普科技，規格相同但製造商不同。

核心晶片與模組

• Apple A7 APL0698 SoC：全球首款 64 位 ARM 架構行動處理器，台積電 28nm 製程。
• M7 協同處理器：拆解未在主板明顯位置發現，推測整合於 A7 封裝內或極小獨立晶片，負責運動感測器數據處理。
• Touch ID 模組：由 AuthenTec 技術支援，封裝於 Home 鍵藍寶石蓋板下方，排線極細脆弱。
• iSight 攝像頭：模組標記 DNL333，經 Chipworks 分析仍為索尼製造，像素間距增至 1.5µm，非 IMX145 而是新一代感光元件。
• 基帶與射頻：高通 MDM9615M LTE 基帶 + WTR1605L 射頻收發器，支援 LTE/HSPA+/CDMA2K/TD-SCDMA/EDGE/GPS。
• Wi-Fi/藍牙：村田 339S0205 Broadcom BCM4334 模組。
• 記憶體：海力士 H2JTDG8UD3MBR 128Gb (16GB) NAND Flash（64GB 版為堆疊多顆）。

維修友善度評價

• 螢幕與電池更換難度較前代降低（電池採拉貼設計、膠水增加但可操作）。
• Touch ID 排線極易損毀，拆機需極度謹慎。
• 專利螺絲、零件模組化程度低（揚聲器/耳機孔/麥克風/Lightning 非整合模組），整體維修成本較前幾代略高。

iFixit 給出 6/10 維修難度評分（10 最易），認同內部優化但提醒 Touch ID 排線風險。完整拆解照片與晶片標記請見上方圖集。