看好機箱該具備的那些特質

 　　機箱寬度

　　小機箱依然還不是市場主流

　　首先機箱作為一個硬件承托者，對內部的空間自然是有一定要求的，以目前市場來說，ATX架構機箱占據主流地位，全塔、小機箱、HTPC等，只能暫時靠邊站。

　　機箱的寬度對於散熱的影響非常重要

　　當然的，對於機箱尺寸的要求，每個用戶都有不同的要求，這個自然沒有絕對的定論，不過從兼容性來考慮的話，機箱寬一些為佳，比如目前市面普通ATX機箱，一般寬度在180mm左右，對於普通塔式散熱來說足夠了，不過偏大一點的，或是側板有風扇需求的情況，就顯得力不從心了。

　　側吹散熱器與寬度的搭配要留心

　　如果想擁有較強的散熱器兼容性，那麼機箱的寬度最好在210左右為佳，這樣即使背板留出叫寬裕的走線空間，也能支持目前大多數的高端散熱器使用。

　　USB3.0

　　最新的7系列主板 全面支持USB3.0

　　在去年，Intel的7系列主板正式登場，其中非常明顯的改變便是全部支持USB3.0接口，似乎預示著，USB3.0的時代終於到來了。

　　有設備 沒接口 將非常尴尬

　　而在機箱上，配置USB3.0接口的風氣也在逐漸成形，部分100元左右的機箱，也開始標配其USB3.0接口，實在是讓人比較欣慰。想想也知道，機箱的更新周期遠長於硬件，現在如果不買配置USB3.0接口的機箱的話，到2~3年後，將會出現有設備而沒有前置接口使用的尴尬場面……

　　USB3.0接口的普及 可謂說非常迅速

　　既然說到了USB3.0接口，那麼小編這裡也提一提機箱內部的針腳問題。因為目前並非所有機箱USB3.0接口都采用針腳式接口，部分產品還是保留有延長線模式。

　　機箱上延長線式USB3.0接口設計

　　而在選擇時，小編還是建議盡量避開選擇延長線式的機箱，畢竟這種設計只是一種過渡產品，而且其不僅會浪費主板上接口，更浪費了I/O區的空間，可以說有不少的短板。

　　板材厚度

　　板材縮水似乎成為機箱市場的主流

　　現在的機箱產品，功能豐富是不容置疑的，不過在功能豐富的同時，板材的厚度卻在不斷縮水，像市面很多性價比產品雖然有著不錯的功能設計以及周邊配置，不過板材卻是僅有0.4mm左右，稍微用力一按，凹了，實在是有點不堪入目。

　　薄板材面對多風扇的話 估計就只能吵了

　　而一般來說，稍好一點的機箱產品，需要保持板材厚度在0.6、0.7mm以上，而頂級一點的，基本在1mm以上。因為板材薄，不僅讓板材更容易變形，而且更容易與內部硬件產生共振，引起更多的噪音。

　　走線空間

　　就目前來說，走背線設計幾乎成為了標准設計(只有少數廠商還在恪守傳統……)，很多入門級的產品上，也都配置上了背部走線設計。而對於背線機箱來說，走線空間、孔位、走線槽等設計，直接制約著機箱背線的實用性。

　　背板空間直接制約著走線難度

　　首先是背部空間要足夠，就目前的使用習慣來看，主板托板側板之間的距離最好能夠控制在1.7cm左右，而1cm左右走起線來已經是比較勉強了。

　　電源線材通過孔

　　走線孔對於背部走線也是非常關鍵的，而在這麼多的背線設計中，走線孔的要求也是最低的，因為從目前主流的走線孔設計來說，要滿足基本的背部走線需求，那也是綽綽有余的。

　　針對幾種不同的主板 有不同的走線孔

　　目前主流的走線孔設計，是在ATX架構主板安裝位的右側，設計一排走線孔，一般來說是3個，當然也有更多，在下方也會有一個較大的走線孔，電源的線材通常是通過此孔穿到後方來進行走線。而在比較高端的機箱中，有針對不同架構的主板來進行孔位設計，雖然說提升效果不大，不過還是比較貼心的。

　　你家的機箱有留CPU走線孔麼?

　　另外一個比較重要的孔位，便是CPU部分的走線孔，因為在部分背線機箱上，你是找不到這個孔的……有換句話說，部分機箱的走線，都要將CPU線材繞行或者跨越顯卡，極大的提高了線材長度需求以及破壞美觀度。用戶在選擇機箱時，一定要留意機箱是否設計了這個孔。

　　專用走線槽

　　至於走線槽方面，目前市面上的機箱產品在這一塊都參差不齊，也沒有統一，主打這一塊功能的產品非常少……不過用戶只需留意，在走線孔附近，有沒有對應的凹槽，便可以進行區分，難度也是不大的。

　　散熱防塵

　　令一個問題自然就是散熱防塵的問題，這也是機箱設計中，最難均衡的問題。

　　目前比較流行的混合散熱風道

　　畢竟針對與不同的平台，散熱需求也不同，因此機箱風道也並沒有特別固定的設計方法，目前市面上見得最多的幾乎就是混合風道設計，前方以及底部入風，頂部以及背部出風，這樣的散熱基本已經能夠滿足絕大多數普通用戶的使用。

　　尼龍質防塵網更適合一般環境下使用

　　不過散熱與防塵兩者相輔相成，如何在保持散熱的同時，盡量避免破壞防塵效果，非常考驗機箱設計師的能力。而在選擇機箱時，一定要注意，如果不想頻繁的對硬件清理灰塵，選擇的機箱在頂部、側板以及底部的散熱孔，都需要配上防塵網，以尼龍質防塵網為佳。

　　寫在最後

　　其實上面說的林林總總，歸納起來也比較簡單，不外乎就是好機箱需要有較高的硬件兼容性、符合硬件潮流的周邊配置、良好的用料、足夠的走線空間以及舒適的硬件運行環境。