內存術語知識_內存接口類型

　　對於內存存儲器，大多數現代的系統都已采用單列直插內存模塊（Single Inline Memory Module，SIMM）或雙列直插內存模塊（Dual Inline Memory Module，DIMM）來替代單個內存芯片。早期的EDO和SDRAM內存，使用過SIMM和DIMM兩種插槽，但從SDRAM開始，就以DIMM插槽為主，而到了DDR和DDR2時代，SIMM插槽已經很少見了。下邊具體的說一下幾種常見的內存插槽。

　　SIMM（Single Inline Memory Module，單內聯內存模塊）

　　內存條通過金手指與主板連接，內存條正反兩面都帶有金手指。金手指可以在兩面提供不同的信號，也可以提供相同的信號。SIMM就是一種兩側金手指都提供相同信號的內存結構，它多用於早期的FPM和EDD DRAM，最初一次只能傳輸8bif數據，後來逐漸發展出16bit、32bit的SIMM模組，其中8bit和16bitSIMM使用30pin接口，32bit的則使用72pin接口。在內存發展進入SDRAM時代後，SIMM逐漸被DIMM技術取代。

    DIMM（Dual Inline Memory,雙內聯內存模塊)

    DIMM與SIMM相當類似，不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨立傳輸信號，因此可以滿足更多數據信號的傳送需要。同樣采用DIMM，SDRAM 的接口與DDR內存的接口也略有不同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避免插入插槽時，錯誤將內存反向插入而導致燒毀；DDR DIMM則采用184Pin DIMM結構，金手指每面有92Pin，金手指上只有一個卡口。卡口數量的不同，是二者最為明顯的區別。

    為了滿足筆記本電腦對內存尺寸的要求，SO-DIMM（Small Outline DIMM Module）也開發了出來，它的尺寸比標准的DIMM要小很多，而且引腳數也不相同。同樣SO-DIMM也根據SDRAM和DDR內存規格不同而不同，SDRAM的SO-DIMM只有144pin引腳，而DDR的SO-DIMM擁有200pin引腳。

   RIMM

   RIMM是Rambus公司生產的RDRAM內存所采用的接口類型，RIMM內存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184 Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數據寬度，ECC版則都是18位寬。由於RDRAM內存較高的價格，此類內存在DIY市場很少見到，RIMM接口也就難得一見了。

　　接口類型是根據內存條金手指上導電觸片的數量來劃分的，金手指上的導電觸片也習慣稱為針腳數（Pin）。因為不同的內存采用的接口類型各不相同，而每種接口類型所采用的針腳數各不相同。筆記本內存一般采用144Pin、200Pin接口；台式機內存則基本使用168Pin和184Pin接口。對應於內存所采用的不同的針腳數，內存插槽類型也各不相同。目前台式機系統主要有SIMM、DIMM和RIMM三種類型的內存插槽，而筆記本內存插槽則是在SIMM和DIMM插槽基礎上發展而來，基本原理並沒有變化，只是在針腳數上略有改變。

金手指
　　金手指（connecting finger）是內存條上與內存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務器/工作站的配件接觸點才會繼續采用鍍金的做法，價格自然不菲。

 
內存金手指

 

　　內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與PC系統進行交換，是內存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對於內存連接顯得相當重要。

內存插槽
　　最初的計算機系統通過單獨的芯片安裝內存，那時內存芯片都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，DIP芯片是通過安裝在插在總線插槽裡的內存卡與系統連接，此時還沒有正式的內存插槽。DIP芯片有個最大的問題就在於安裝起來很麻煩，而且隨著時間的增加，由於系統溫度的反復變化，它會逐漸從插槽裡偏移出來。隨著每日頻繁的計算機啟動和關閉，芯片不斷被加熱和冷卻，慢慢地芯片會偏離出插槽。最終導致接觸不好，產生內存錯誤。

　　早期還有另外一種方法是把內存芯片直接焊接在主板或擴展卡裡，這樣有效避免了DIP芯片偏離的問題，但無法再對內存容量進行擴展，而且如果一個芯片發生損壞，整個系統都將不能使用，只能重新焊接一個芯片或更換包含壞芯片的主板，此種方法付出的代價較大，也極為不方便。