CPU 本身故障率在所有元件中最低，得益於嚴格製程檢測。但高利潤誘使不法商家將標準元件改頻、重標、以次充好。這些「超規格」產品在低溫、短時間測試下正常，長時間高溫運作卻頻繁死機。購買建議選原廠盒裝 CPU（未拆封、附保固書）。
判斷 CPU 品質問題可嘗試降頻 1-2 檔（如 166MHz 降為 150/133/120MHz），若死機明顯減少或消失，即可確認 CPU 有瑕疵。亦可用同型號正常 CPU 交換測試驗證。
隨著主頻提升與快取容量擴大，Cache 缺陷導致不穩定案例增加。廠商有時將有缺陷的 Cache 屏蔽後降級出售，造假者再將其解鎖。運行大型程式出現不明不穩定時，可進 BIOS 關閉 CPU 內部 Cache 測試，情況改善則極大機率為 CPU 品質問題。
超頻危害不容忽視：提高電壓產生更多熱量，引發「電子遷移效應」損傷晶片內部結構。並非熱量直接燒毀 CPU，而是高溫加速電子遷移。為防止此效應，須將 CPU 表面溫度控制在 50°C 以下（核心溫度 < 80°C）。電子遷移是緩慢累積過程，必然縮短壽命。切勿過度追求超頻，得不償失且風險極高。
轉接卡是 Intel 產品定位失誤的過渡產品，讓舊款 Slot 1 主板能使用 Socket 370 CPU。但信號特性改變易導致不穩定。使用時必須關閉 BIOS 溫度監控（轉接卡無熱敏電阻），且接點長期大電流工作易氧化接觸不良，劣質轉接卡未鍍金更嚴重。遇此情況可斷電拔下，用無水酒精清潔金手指氧化層。
立式機箱中，Slot 1 插槽垂直安裝，CPU 與轉接卡重量長期向下拉扯，易導致插槽彈片變形接觸不良。若開機風扇轉動但無自檢音、黑屏，優先檢查 CPU 或轉接卡。
安裝 Socket 型 CPU 時務必小心：對準方向輕放到底，無需用力按壓，再扳下槓桿固定。插槽阻力大時保持平衡，檢查針腳是否彎曲，切勿暴力插拔導致斷針。斷針通常需專業維修點焊接修復，經銷商不保固。
CPU 功耗逼近百瓦，是電腦發熱大戶。散熱不足導致長期高溫運作，會產生電子遷移、運算錯誤、死機甚至燒毀。主板監測溫度僅供參考（通常比環境溫高 40°C 內屬正常），實際核心溫度難以精準測量。只要電腦穩定運作無頻繁死機，不必過度焦慮。亦可透過 CPU 輸出功率與風扇功率估算。
解決散熱問題：按發熱量選購合規格散熱器（如純銅渦輪扇、高速滾珠扇——輕吹即轉、無噪音），並注意正確安裝。導熱介質（導熱膏）關鍵性日益凸顯：再精密的散熱片與 CPU 表面仍有微觀間隙，導熱膏能填補間隙傳導熱量。擦與不擦合格導熱膏，散熱效能可差一倍以上，特別是 AMD 系列 CPU，忽視導熱膏極易燒毀。定期清潔風扇、添加潤滑油，並採用大空間、合理風道機箱，兼顧整機散熱。