AMD 為降低消費者決策門檻，推出品牌化平台術語，並持續演進微架構代號，本文系統梳理：

VISION 消費者分級體系（2009-2010）

後因產品線細分（Ryzen/Threadripper/EPYC/Radeon）改用產品品牌直銷，VISION 體系退役。

平台代號演進史

Zen 微架構代際躍升（2017-至今）

• Zen 1 (14nm)：SMT 回歸、CCX 模組化、Infinity Fabric、Ryzen 1000/EPYC 7001
• Zen+ (12nm)：頻率優化、精準加速 2.0、Ryzen 2000
• Zen 2 (7nm)：Chiplet 分離 I/O Die、雙通道 DDR4、PCIe 4.0、Ryzen 3000/EPYC 7002
• Zen 3 (7nm)：統一 8 核 CCX、L3 緩存共享、IPC +19%、Ryzen 5000/EPYC 7003
• Zen 3+ (6nm)：Rembrandt 移動 APU、RDNA 2 核顯
• Zen 4 (5nm/4nm)：AM5 平台、DDR5/PCIe 5.0、AVX-512、Ryzen 7000/9000/EPYC 9004
• Zen 5 (4nm/3nm)：雙管線解碼、更寬執行、AI 加速指令、Ryzen AI 300/9000 系列 (2024-)

圖形架構 RDNA 代際

• RDNA 1 (7nm, 2019)：RX 5000，IPC +1.25x vs GCN
• RDNA 2 (7nm, 2020)：RX 6000，光線追蹤、Infinity Cache、FSR 1.0
• RDNA 3 (5nm/6nm, 2022)：RX 7000，Chiplet、雙發射流處理器、FSR 2/3、AV1 編碼
• RDNA 4 (4nm, 2024-)：RX 8000/9000，雙倍光追單元、AI 加速器、FSR 4

關鍵差異化技術

• 3D V-Cache (X3D)：疊加 64MB L3，遊戲幀率 +15-30%，Ryzen 7 5800X3D/7800X3D/7950X3D
• Ryzen AI / XDNA：NPU 整合移動/桌面，Windows Studio Effects、本地大模型推理
• Smart Access Memory (SAM) / Resizable BAR：CPU 完整訪問顯存，性能 +5-15%
• EXPO / PBO / Curve Optimizer：記憶體/頻率/電壓一鍵/進階超頻

掌握術語演進脈絡，能精準對應產品定位、避開營銷陷阱、構建高性價比平台。