顯卡常見技術術語解析

　1、顯卡

　　又被稱為：視頻卡、視頻適配器、圖形卡、圖形適配器和顯示適配器等等。它是主機與顯示器之間連接的“橋梁”，作用是控制計算機的圖形輸出，負責將CPU送來的的影象數據處理成顯示器認識的格式，再送到顯示器形成圖象。顯卡主要由顯示芯片(即圖形處理芯片Graphic Processing Unit)、顯存、數模轉換器(RAMDAC)、VGA BIOS、各方面接口等幾部分組成。下面會分別介紹到各部分。

　　2、顯示芯片

　　圖形處理芯片，也就是我們常說的GPU(Graphic Processing Unit即圖形處理單元)。它是顯卡的“大腦”，負責了絕大部分的計算工作，在整個顯卡中，GPU負責處理由計算機發來的數據，最終將產生的結果顯示在顯示器上。顯卡所支持的各種3D特效由GPU的性能決定，GPU也就相當於CPU在計算機中的作用，一塊顯卡采用何種顯示芯片便大致決定了該顯卡的檔次和基本性能，它同時也是2D顯示卡和3D顯示卡區分的依據。2D顯示芯片在處理3D圖像和特效時主要依賴CPU的處理能力，這稱為“軟加速”。而3D顯示芯片是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示芯片內，也即所謂的“硬件加速”功能。現在市場上的顯卡大多采用nVIDIA和ATI兩家公司的圖形處理芯片，諸如：NVIDIA FX5200、FX5700、RADEON 9800等等就是顯卡圖形處理芯片的名稱。不過，雖然顯示芯片決定了顯卡的檔次和基本性能，但只有配備合適的顯存才能使顯卡性能完全發揮出來。

　　3、顯存

　　全稱顯示內存，與主板上的內存功能基本一樣，顯存分為幀緩存和材質緩存，通常它是用來存儲顯示芯片(組)所處理的數據信息及材質信息。當顯示芯片處理完數據後會將數據輸送到顯存中，然後RAMDAC從顯存中讀取數據，並將數字信號轉換為模擬信號，最後輸出到顯示屏。所以顯存的速度以及帶寬直接影響著一塊顯卡的速度，即使你的顯卡圖形芯片很強勁，但是如果板載顯存達不到要求，無法將處理過的數據即時傳送，那麼你就無法得到滿意的顯示效果。顯存的容量跟速度直接關系到顯卡性能的高低，高速的顯卡芯片對顯存的容量就相應的更高一些，所以顯存的好壞也是衡量顯卡的重要指標。要評估一塊顯存的性能，主要從顯存類型、工作頻率、封裝和顯存位寬等方面來分析：

　　(1)顯存品牌

　　目前市場上，顯卡上采用得最多的是SAMSUNG(三星)和Hynix(英力士)的顯存，其他還有EtronTech(钰創)，Infineon(英飛凌)，Micron(美光)、EliteMT/ESMT(台灣晶豪)等品牌，這些都是比較有實力的廠商，品質方面有保證。

　　(2)顯存類型

　　目前被廣泛使用的顯存就只有SDRAM和DDR SDRAM。而且SDRAM基本被淘汰了，主流都是采用DDR SDRAM。

　　DDR SDRAM：DDR是Double Data Rate是縮寫，它是現有的SDRAM的一種進化。DDR在時鐘周期的上升沿和下降沿都能傳輸數據，而SDRAM則只可在上升沿傳輸數據，所以DDR的帶寬是SDRAM的兩倍，因此理論上DDR比SDRAM的數據傳輸率也快一倍。在顯存速度相同的情況下，如果SDRAM的頻率是166MHz，則DDR的頻率是333MHz。現在DDR已經發展到DDRII甚至到DDRIII，也有部分高端顯卡開始采用DDRII或者DDRIII顯存。

　　(3)顯存封裝方式

　　顯存封裝形式主要有TSOP(Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封裝)、QFP(Quad Flat Package，小型方塊平面封裝)和MicroBGA(Micro Ball Grid Array，微型球閘陣列封裝)三種。目前的主流顯卡基本上是用TSOP和mBGA封裝，其中又以TSOP封裝居多.

　　TSOP封裝方式：TSOP的全名為“Thin Small Out-Line Package”，即“薄型小尺寸封裝”，它在封裝芯片的周圍做出引腳，這種封裝，寄生參數減小，適合高頻應用，操作方便，可靠性較高，是一種比較成熟的封裝技術，也是目前市面最常見的。

　　MicroBGA封裝方式：又名為144Pin FBGA、144-BALL FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封裝技術，與TSOP不同，它的引腳並非裸露在外的，所以看不到這種顯存都看不到引腳。這個封裝的內存芯片顆粒的實際占用面積比較小。這種封裝技術的優勢在於：會帶來更好的散熱及超頻性能。因此內行人一看到這種封裝的顯存就基本上可以估計到這款顯卡有多大的超頻潛力。這是因為采用這種封裝方式顯存的PIN腳都在芯片下部，電連接短，電氣性能好，也不易受干擾。目前多數高速內存、顯存顆粒都是使用這種封裝方式！

　　(4)顯存容量

　　我們經常談及一塊顯卡時通常會說它是64M 128BIT或者128MB 128BIT的，這裡的64MB或者128MB指的就是顯卡上顯存的容量，現在主流顯卡基本上具備的是64MB或者128MB的容量，少數高端顯卡具備了256MB的容量。顯存與系統內存一樣，其容量也是多多益善，因為顯存越大，可以儲存的圖像數據就越多，支持的分辨率與顏色數也就越高，游戲運行起來就更加流暢。不過有時候顯存並非越多越好，對於不同架構、不同能力的圖形核心來說，顯存容量的需求亦不一樣。數據處理能力強大的圖形核心，當用上如抗鋸齒和其他改善畫質的額外功能時，需使用較多的顯示內存，但對於有些低端的顯卡，由於架構的限制，即使增加內存容量也不能使性能大幅度增加，更多的容量只能增加了成本。

　　(5)顯存速度

　　顯存的速度以ns(納秒)為計算單位，現在常見的顯存多在6ns—2ns之間，數字越小說明顯存的速度越快，其對應的理論工作頻率可以通過公式：工作頻率(MHz)＝1000/顯存速度(如果是DDR顯存，工作頻率(MHz)＝1000/顯存速度X2)。例如5ns的顯存，工作頻率為1000/5=200MHz，如果DDR規格的話，那它的頻率為200X2=400MHz。現在顯卡主要都是使用DDR規格的顯存了。

　　（6)顯存帶寬

　　顯存帶寬指的是一次可以讀入的數據量，即表示顯存與顯示芯片之間交換數據的速度。帶寬越大，顯存與顯示芯片之間的"通路"就越寬，數據"跑"得就更為順暢，不會造成堵塞。顯存帶寬可以由下面這個公式計算：顯存頻率×顯存位寬/8(除以8是因為每8個bit等於一個Byte)。這裡說的顯存位寬是指顯存顆粒與外部進行數據交換的接口位寬，指的是在一個時鐘周期之內能傳送的bit數，從上面的計算式可以知道，顯存位寬是決定顯存帶寬的重要因素，與顯卡性能息息相關。我們經常說的某個顯卡是64MB128bit的規格，其中128bit就是說該顯卡的顯存位寬了。目前市面上的絕大多數顯卡的顯存位寬都是128bit(部分是64bit)，有些高端卡甚至是256bit的。

　　4、RAMDAC

　　數模轉換器.它的作用是將顯存中的數字信號轉換為能夠用於顯示的模擬信號，RAMDAC的速度對在顯示器上面看到的的圖象有很大的影響。這主要因為圖象的刷新率依懶於顯示器所接收到的模擬信息，而這些模擬信息正是由RAMDAC提供的。RAMDAC轉換速率決定了刷新率的高低。不過現在大部分顯卡的RAMDAC都集成在主芯片裡面了，比較少看到獨立的RAMDAC芯片。

　　5、顯卡BIOS

　　也就是VGA BIOS了，跟主板BIOS差不多，每張顯卡都會有一個BIOS。顯卡上面通常有一塊小的存儲器芯片來存放顯示芯片與驅動程序之間的控制程序，另外還存放有顯卡的型號、規格、生產廠商、出廠是等信息。顯卡的BIOS跟顯卡超頻有著直接的關系。

　　6、總線接口

　　顯卡必須插在主板上面才能與主板交換數據，因而就必須有與之相對應的總線接口。現在最主流的總線接口是AGP接口。AGP(Accelerated Graphics Prot)接口在PCI圖形接口的基礎上發展而來的，是一種專用的顯示接口，具有獨占總線的特點，只有圖像數據才能通過AGP端口。AGP又分為AGP 8x、AGP 4x和AGP 2x等不同的標准。現在AGP 8X已經是主流，總線帶寬達到2133MB/S，是AGP 4X的兩倍。

　　現在的主板基本是AGP 8X的規格，而AGP 8X規格是兼容AGP 4X的，即AGP 8X插槽可以插AGP 4X的顯卡，而AGP 8X規格的顯卡也可以用在AGP 4X插槽的主板上。

　　最近，Intel推出了最新的PCI-E顯卡接口，總線帶寬高達4G/s，不過要普及恐怕還需要很長一段時間，大家可以去DIY欄目察看有關文章：Computex顯卡(PCI-E篇)總結，這裡就不多說了。

　　7、輸出接口

　　顯卡處理好的圖象要顯示在顯示設備上面，那就離不開顯卡的輸出接口，現在最常見的主要有：VGA接口、DVI接口、S端子這幾種輸出接口。