關於CPU和顯卡的散熱方法_CPU故障

　　近年來，各電腦城有一東東，此物伴隨著diy的發展而蓬勃，種類越發豐富，包裝越發講究，當初不見零售的如今卻已攻占了絕大多數的電腦櫃台—風扇的熱鬧無疑是散熱的被重視的最好佐證。

　　散熱，首要的目的，當然是為了配件穩定工作(這點在超頻後尤為重要)，隨著電腦配件集成度的不斷提高，散熱的地位越來越顯得重要，一塊指甲大小的芯片上集成了多達千萬計的晶體管，散熱的好壞將直接影響到其工作情況，因此如何選擇合適有效地散熱方法成為了熱門的話題。

　　目前給cpu和顯卡的主要有的散熱降溫方式有—散熱片，風冷、水冷、硅片制冷器、壓縮機制冷、液氮制冷等等。

　　筆者非常有興趣把這些都洋洋灑灑說上一遍，但考慮到壓縮機制冷和液氮制冷的成本太高，而且材料不易弄到，實在不適合一般用戶使用，只好作罷。另一方面，隨著國內diyer動手能力的增強，水冷和硅片制冷已經被一些骨灰級玩家采用，兩者的風險也是顯而易見的，水冷易漏水，硅片制冷器易結露，沒有專業知識雖不推薦冒險嘗試，筆者先吊吊大家胃口，先介紹主流的散熱方式喽。

　　一：先來說散熱片和風冷

　　在實際操作中，散熱片和風冷往往要並肩作戰，散熱片負責傳導熱量，把集中的熱量擴散到自己身上，風扇轉動利用氣流再把熱量帶走。

　　散熱片的散熱能力主要由材質的導熱性，散熱片接觸空氣的面積決定(前者決定導熱能力，後者決定散熱能力)。

　　銅和鋁那個更好?

　　選擇何種材質金屬，主要考慮成本和導熱率兩個方面，成本過高使金銀等貴金屬被排除;就導熱率而言，銅是0.9鋁是0.503，熱傳導率是銅386w/mk鋁198w/mk;非常明顯的，銅效果要好過鋁很多。然而銅價格本身就相對較高，又比較軟不能用澆鑄成型工藝，而只能用“拉拔”或機加工方式制造，由於制造困難，市場上的銅制散熱片大多不是純銅，而是底部覆銅或是鍍銅，但是兩種金屬混接會降低導熱效率，造成導熱不均。純銅的散熱片也有缺陷，容易氧化變黑，表面不光潔。前者難免會讓追求完美的玩家皺眉，而後者，則需要研磨，均勻塗抹散熱膠方能解決。不過，也有行家說，氧化的黑色可以增大輻射作用(熱輻射)，而不光潔的表面，由於粗燥與空氣接觸面積反倒比拋光的鋁產品大，魚與熊掌，還是讓玩家自己取捨吧。

　　散熱片是使用哪種工藝制鑄的?如今主流的散熱片制造工藝是壓鑄型+折疊鳍/沖壓薄鳍，前者就是將金屬融化成液態，加工成金屬棒再切割;後者就是把金屬切成薄片再折疊(沖壓成鳍)，然後做在散熱片上，從而擴大接觸空氣面積。此外的幾種工藝有—軋齒邊：這種方法可以充分發揮制作者的創意，此種方法創造的散熱片不止是效果好，外觀幾乎也是藝術品，當然成本也是極高，非常遺憾的，筆者在國內還未見過，不過可以去國外的專業網站一飽眼福。鑄造法：可以實現沖壓不能實現的形狀。冷鍛：國內比較罕見，這是主要用於針狀鳍的散熱片工藝。

　　再來說說風扇，風扇是使用最為廣泛的散熱方法，評價角度主要有，散熱效果，設計的易用性(合理的設計容易固定，不易松動，不合理的甚至會損壞配件，很多cpu的die就是這樣die的)以及噪音情況(即使散熱能力很強，如果有巨大噪音也會讓人心煩意亂)綜合這三點考慮，就可以選擇出比較好的風扇了。

　　在購買的時候需要注意的是要，風扇體積的大小不決定其性能的優劣，因為相對的大了轉速就低了(這是一個線速度和角速度的問題，想想昆騰大腳硬盤的低轉速，同一個道理)夠買時可以量化的是轉速和功率，當然，也可以試著點點，用手感覺一下風力，再用眼睛觀察一下，轉速高的風扇旋轉起來，葉片是靜止不動的。

　　另外，使用滾珠軸承的風扇價格比滑動軸承貴，噪音也比它大，但好在性能穩定壽命長久，不會因為摩擦就停止工作，也不象滑動軸承一樣需頻頻加油，所以購買時請認准滾珠軸承(怎麼像做廣告^o^)。

　　使用散熱片和風冷為cpu顯卡降溫，推薦使用散熱膏，它會更緊密的貼合，更平均;更徹底的傳導熱量。市場上銷售的散熱膏往往是純白的，如果你有興趣增加其導熱性能，可以用刀掛下鉛筆芯的細末(你要是把筆芯拗斷扔進去可別說是我教的^o^)，然後攪拌均勻，當然，最好是用石墨粉啦~~~

　　然後我們來說說—半導體散熱片和水冷