前言
電子電路四大基本元素：電阻、電容、電感、PN結。電容器最受關注卻迷思最多。本文分兩部：構造篇（本文）、功能指標篇（下集）。
封裝類型：穿孔式 vs 貼片式 (SMD)
- 穿孔式：引腳穿過 PCB，含引線式、插接式（含固定腳）。熟悉、通用、手工焊接易。
- 貼片式：僅表面焊接，無需穿孔，利自動化、省 PCB 面積、減少干擾。但焊接溫度高、對耐溫有要求、成本較高。
迷思破解
- 貼片式性能一定更好？ 同規格下僅減少引線寄生參數，效果多不明顯；犧牲規格換封裝不划算。優勢在佈局彈性。
- 顏色決定品質？ 早期經驗法則已失效。顏色為廠商品牌色（SANYO 紫、NCC 藍、WIMA 紅），非分級標準。
- 外殼/形狀決定類型？ 錯誤。同圓筒狀可能是鋁電解、鈦電解、固態聚合物；必須看內部材料與 Datasheet。
電容器物理結構與基本參數
- 兩平行金屬極板 + 絕緣介質。電容 C = Q/V，單位法拉 (F)，常用 μF (10^-6)、pF (10^-12)。
- C ∝ 極板重疊面積，∝ 1/極板間距，∝ 介電常數。
- 溫度係數 (ppm/°C)：正係數隨溫升增大，負係數隨溫升減小。例：1μF, -150ppm/°C → 每升 1°C 減 150pF。
- 絕緣強度 (V/mil) × 厚度 = 最高耐壓。額定電壓 < 最高耐壓。
電容器分類依據：介質材質
嚴格分類極多，實務常見者：
- 固定電容：陶瓷 (C0G/NP0, X7R, Y5V)、薄膜 (聚酯、聚丙烯、PTFE)、雲母、玻璃、鋁電解、鈦電解、固態聚合物鋁電解、混合型。
- 可變電容：調諧電容、微調電容。
重點介紹：雲母電容器
天然雲母片為介質，極高穩定性、低損耗、高 Q 值、優異溫度特性，用於高頻/精密電路，成本高、容量小（通常 <0.1μF）。
（下集將詳細解析各類電容特性、應用場景與選購指標）