故障現象
華碩V1326顯卡（SiS 6326晶片），開機初期正常，運作一段時間後出現花屏。
排查邏輯與過程
依經驗鎖定四大潛在成因：顯存物理損壞、BIOS異常、超頻設定、PCB與元件接觸不良。逐項驗證：
- 顯存檢查：目測與測試4顆顯存晶片及周邊元件，無虛焊、炸裂、變色、脫焊、短路跡象。
- BIOS重刷：刷入公版BIOS測試，故障發生時觸摸核心晶片無過熱現象，排除BIOS與顯存損壞。
- 超頻檢查：PCB無超頻跳線，硬體層面未超頻。
- PCB接觸不良：重點檢測發熱元件，發現SiS 6326主晶片左下角有2根腳位與PCB接觸不良，輕扳PCB聽到微響，進一步檢視發現同位置共11根腳位脫焊，其餘腳位正常。鎖定故障根因。
維修修復
使用接地良好的25W尖頭內熱電烙鐵，配合手指接地環防靜電。以松香酒精溶液清洗脫焊腳位與PCB焊盤，逐一補焊11根腳位。裝機長時間壓力測試，花屏現象徹底消失，故障排除。
技術心得
- BGA封裝晶片腳位隱藏於底部，外觀難以發現虛焊，需結合「加熱觀察法」或「物理施壓法」輔助判斷。
- 長時間運作熱脹冷縮是BGA虛焊常見誘因，維修時預熱與控溫關鍵。
- 精準定位故障點比盲目換料更高效、成本更低。