一、主板 = PCB 基板 + 元器件

1. PCB 印刷電路板

• 材質：玻璃環氧樹脂基材 + 銅箔走線
• 層數：主流 4 層 (雙面訊號層 + 內層地/電源層)；高階 6-8 層甚至更多
• 優勢：內層電源/地層可屏蔽干擾、易於訊號完整性修正

2. PCB 製程關鍵步驟

1. 基材鋪銅 → 負片轉印蝕刻留下走線圖案
2. 多層板：雙面板經絕緣層壓合
3. 鑽孔 (Via) → 孔壁電鍍 (PTH) 實現層間導通
4. 清孔 → 塗覆阻焊漆 (綠/棕色) 保護走線
5. 絲印元件標識 (不可蓋走線/金手指)
6. 金手指鍍金確保接觸可靠
7. 光學/飛針測試：短路、斷路、間隙檢查

3. 元件裝配 (SMT + DIP)

• SMT 自動貼片機：IC、貼片阻容感
• DIP 手工/波峰焊：插腳元件、插槽、接頭
• 回流焊/波峰焊固定

二、主板板型演變

板型	尺寸	特點	狀態
AT	33.2×30.48 cm	結構簡單、價格低、外部介面需排線引出	已淘汰
ATX	30.5×24.4 cm	橫置設計利於 CPU 散熱、I/O 介面整合板上	主流標準
Micro-ATX	≤24.4×24.4 cm	最多 4 擴充槽、縮小尺寸、降功耗成本	普及機型

理解 PCB 製程與板型標準，是看懂主板用料、做工、擴展性的基礎。