常規檢查步驟：

1. 檢查電池電壓（≥2.6V）與 CMOS 跳線電壓（≥3V）。
2. 晶振兩腳電壓 0.2V-1.6V 間屬正常，不同晶片組差異大，可用替換法確認晶振無損再查其他。
3. 直接更換即時晶振與諧振電容——最簡單有效。
4. 檢查 CMOS 電路電容損壞（故障率較低，各板電容數量位置不同，需區別對待）。
5. 南橋虛焊或輕微損壞也會導致此故障。

特殊處理技巧：

1. 晶振兩腳間常有 106 電阻（10MΩ），降低阻值（如換 104/100kΩ）有時可修復。曾修 815 主板換 104 後正常。
2. 南橋虛焊加焊無效時，最好重植南橋。曾修 845 主板南橋 82801 按晶振點復位正常，常規法無效，重植南橋故障消失。另一微星 845 主板 33 腳對地短路、南橋劇燙，外觀無損，重植南橋後所有故障消失。
3. I/O 晶片控制全板訊號輸入輸出，CMOS 電路訊號亦受其控制，曾有換 I/O 後故障消失案例。