美版 Galaxy S4 (I9500? 實為 SGH-M919 / SCH-I545 / SCH-R970 等，採用驍龍 600) 完整拆機記錄，主板佈局、核心芯片、模組細節高清呈現。

拆機流程速覽

1. 撬開後蓋 → 取出電池 (3.8V 2600mAh 9.88Wh)。
2. 拆除底部螺絲 (Torx T5) → 分離中框支架 (含音量/電源鍵排線、揚聲器、浸水指示貼)。
3. 主板裸露：正反面高密度堆疊，屏蔽罩密集。
4. 斷開排線 (屏幕、前置鏡頭、耳機座、麥克風、天線) → 取出主板。
5. 加熱軟化膠水分離屏幕總成 (OLED + 玻璃一體貼合，極難無損分離)。

主板正面核心芯片佈局

位置/顏色標記	芯片型號	功能
中上 紅色	Qualcomm MDM9215M	4G/LTE 基帶 (支援 7 頻段)
右下 橙色	Qualcomm PM8921	PMIC 電源管理 (主電源路徑)
右上 黃色	ARM MBG955H	觸控/按鍵控制器 (或輔助 MCU)
中下 青色	Samsung K3QF2F200E	2 GB LPDDR3 RAM (PoP 封裝頂層)
中下底層	Qualcomm APQ8064T (Snapdragon 600)	四核 Krait 300 1.9 GHz + Adreno 320 (PoP 封裝底層)
左下 藍色	Toshiba THGBM5G7A4JBA4W	16 GB eMMC 5.0 (NAND + 控制器)
中上 黑色	Qualcomm WCD9310	音頻編解碼器 (Hi-Fi 播放/錄音)
左上 粉色	Atmel mXT224E (或 UC128L5)	觸控控制器 (電容觸控矩陣掃描)

主板背面核心芯片佈局

顏色標記	芯片型號	功能
藍色	Maxim MAX77803	PMIC 輔助電源管理 (子系統/外設供電)
青色	Broadcom BCM20794S1A	NFC 控制器 (含安全元件 SE)
黑色	Qualcomm PM8821	PMIC 射頻供電 (PA/天線調諧器供電)
粉色	Silicon Image SiI9240 / 8240BO	MHL 2.0 發射器 (HDMI 輸出)
橙色	Qualcomm WTR1605	7 頻段 4G/LTE 收發器 (Nexus 4 同款)
黃色	SWA GNF09	未知 (推測為天線調諧開關/濾波器控制)
紅色	Skyworks SKY77619	4 頻段 GSM/EDGE 功率放大器

關鍵模組特寫

• 1300 萬後置鏡頭模組：堆疊式 CMOS (BSI) + f/2.2 5P 鏡頭 + VCM 馬達 + 雙 LED 閃光燈，模組厚度極薄，畫質當年代表作。
  
• Micro-SIM 卡座：獨立小板，化學膠水固定，防水膠密封。
  
• 3.5mm 耳機座 + LED 指示燈 + 紅外發射器 1：空間利用極致。
  
• 前置 200 萬鏡頭：固定焦距，無 VCM。
  
• 頂部模組密集區：聽筒/揚聲器、紅外發射器 2、環境光/接近感測器陣列、第二紅外接收器。
  
• 振動馬達：橫向線性馬達 (Nexus 4/Galaxy Nexus 同款)，編號 53329 34AVCV，拆解過程中犧牲。
  
• 溫濕度感測器：紅框 **Sensirion SHTC1** (I2C)；橙框疑似知識產權麥克風 (RF1119 另一未知晶片)。
  
• 屏幕總成：Super AMOLED + 康寧大猩猩玻璃 3 光學膠全貼合，塑料中框鉚接，一體化設計不可無損分離。
  
• 第二浸水指示貼**：主板屏蔽罩下隱藏，拆機即露餡。

拆機結論

• 美版驍龍 600 版主板高度整合，PoP 封裝 (RAM 疊 CPU) + 多層屏蔽罩，維修難度極大 (BGA 返修風險高)。
• 模組化設計：鏡頭、SIM 座、耳機座、振動馬達、感測器模組可獨立更換，但需專業熱風槍/激光拆焊設備。
• 防水膠水大量使用 (IP67 級預設計)，拆機極易破壞密封，非必要勿拆。
• 國際版 Exynos 5410 版主板佈局完全不同 (三星自家基帶/音頻/電源 IC)，不可混用零件。

拆機圖鑑留存，致敬當年安卓旗艦巔峰工藝。