矽膠 (導熱膏) 維護

• 矽膠隨時間乾結、泵出效應導致接觸面積 ↓、熱阻 ↑。
• 更換週期：**2~3 年**或發現待機/滿載溫度較基準上升 >3°C 時。
• 用量：米粒大小，**薄到半透明**。過量溢出至電容/電阻/插槽，導電矽膠 (含銀/碳/金屬粉) 更會造成短路燒毀。
• 改良型矽膠 (添加碳粉/金屬粉提升導熱) **具導電性**，操作時極度小心勿溢出核心區域。

靜電防護 (ESD)

• 人體靜電可達數千伏्ट，足以擊穿 CPU 內部閘極氧化層 (隱性損傷，後期死機/藍屏)。
• 操作前：洗手 (去除油脂/鹽分) → 觸摸金屬水管/機箱金屬殼/戴防靜電手環 → 接地插座 (三腳插頭確實接地)。
• 秋冬乾燥季節風險最高，**全程佩戴防靜電手環**最保險。

支柱二：減壓與避震 — 守護晶粒 (Die) 結構完整

扣具壓力：均勻適中，寧鬆勿緊

• 裸核心 (舊款 Athlon/Pentium III) 或薄 IHS (近年 Intel 薄晶片) 最怕壓力不均導致核心破裂 (Crushed Die)。
• 扣具安裝：對角線交替擰緊，感受阻力均勻即停，**不要用盡全力**。
• 重型塔式散熱器 (超過 500g) **必須使用背板支撐**，防止主板彎曲、插槽變形。

風扇震動與共振

• 高轉速風扇 (5000+ RPM) 產生諧振頻率，長期傳導至 CPU 封裝、焊球、插槽針腳 → 疲勞斷裂、接觸不良。
• 對策：選購 **FDB/雙滾珠軸承 + 動平衡校正 + 防震墊圈** 的正規品牌風扇；啟用 PWM 智能調速避免長期高轉；機箱風扇同步調速降低整體震動基線。

支柱三：散熱至上 — 溫度是壽命的指數函數

• 阿瑞尼烏斯方程： 溫度每升高 10°C，電遷移/熱應力失效率約加速 2 倍。
• 目標溫度：待機 30~40°C、滿載 <70°C (高效能風冷/一體水) / <80°C (盒裝風扇/小機箱)。
• 關鍵配置：
  – 散熱器底座厚實 (銅底 + 熱管直觸) → 儲熱緩衝、降低瞬間熱衝擊。
  – 機箱風道：前進風 (含塵網) + 後/頂排風，**正壓/微正壓** 防塵且風道順暢。
  – 主板 VRM 散熱：高階主板自帶鰭片/熱管，中低階需確認風扇氣流掠過供電區。
• 副作用：散熱良好可消除 30% 以上「不明原因死機/藍屏/重啟」。

支柱四：合理超頻 — 電壓才是壽命大敵

• 現代 CPU (Core i5/i7/Ryzen 5/7/9) 出廠已極度接近矽片物理極限，**全核心全負載超頻增益 <5% 卻付出指數級電壓/溫度代價**。
• 若確有需求：
  – **降壓超頻 (Undervolt + OC)：** 固定頻率下降低 Vcore，或啟用 PBO (Precision Boost Overdrive) / Intel Thermal Velocity Boost 讓演算法自動在溫度/功耗牆內尋找最佳點。
  – 絕不手動拉高固定電壓 (Fixed Vcore) 超頻，那是縮短壽命最快的路徑。
  – 壓力測試：Prime95 Small FFTs / OCCT / y-cruncher 跑 30 分鐘無錯誤、溫度 < 85°C 視為穩定。
• 日常使用：**啟用節能功能 (C-states, EIST, Cool'n'Quiet, P-states)**，讓 CPU 閒時降頻降壓、核心休眠，大幅延長壽命並省電。

每日/每月/每年檢查清單

善待 CPU，它將回報您穩定、高效、長久的算力陪伴。